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康佳：MicroLED巨量转移技术大幅提升
近年来，半导体领域备受业界关注。作为科技创新型企业，康佳于2018年便已成立半导体科技事业部，并快速在存储、光电等领域进行了布局。目前，康佳存储领域主要是进行存储主控芯片的设计及销售，并进行存储类产品的封装和测试；光电领域目前主要是进行Micro LED相关产品的研发。29日，康佳发布调研报，对投资者关注的Micro LED量产进度、产品规格等进行分享。康佳表示，公司研发的混合式巨量转移技术已在转移效率和良率方面获得大幅提升。目前，公司Micro LED芯片已完成小批量试产，但距离量产还有一定的
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K＆S推LUMINEX解Mini/MicroLED巨量转移难题
Mini/Micro LED的降本增效是产业链共同的问题，非一家之力可以实现，但一砖一瓦可砌成墙，一缕可织布成布，各家企业正各自优势，积极投身技术到研究中，而总部位于新加坡的半导体封装设备制造商Kulicke & Soffa（K&S），日前在德国Productronica展会期间展示的LUMINEX产品，则庞大的量转移到这个领域。从50Hz、15μm到100Hz、10μm，K&S的自我进化LED芯片制作完成，需要通过巨量转移将其转移到驱动电路后，而微缩化的Mini/Mic
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K&S 推出 Mini/MicroLED巨量转移设备 Luminex
新加坡半导体组装设备供应商 Kulicke and Soffa Industries (K&S) 推出了 Luminex，这是一种用于放置 miniLED 芯片和转移microLED 芯片的工具。业内消息人士称，K&S 于 2021 年 9 月将 Luminex 运送给台湾客户，并于 11 月 16 日至 19 日在德国慕尼黑举行的 Productronica 2021 上展示该设备。K&S 公司执行副总裁兼产品与解决方案总经理 Chong chan-pin 表示，K&a
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打破MicroLED巨量转移瓶颈！3D-Micromac借助MicroCETI™快速实现转移
2021美国东部时间5月12日，3D-Micromac AG推出MicroCETI™-The第一个激光微加工平台。由于MicroLED的制造过程比LCD和OLED的制造过程要复杂得多，并且在MicroLED可以在大众市场上容易获得之前，必须克服数项技术难题。
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激光驱动型MicroLED巨量转移工艺
显示技术发展至今，日益呈现出技术交叉化、多元化、应用综合化的发展，近年来，被视为新一代显示面板技术的Micro LED技术受到广泛关注。Micro LED是一种新的自发光显示技术，与OLED有许多共同之处，但相比传统LCD、OLED等，Micro LED 有着更大的优势，它有着功耗低、响应快、寿命长、光效率高等特点[1] Micro LED的制造核心技术在于微缩制程技术和巨量转移技术，其中巨量转移的技术难点[2]有两个部分： 1）转移的仅仅是已经点亮的LED晶体外延层，并不转移原生基底，
