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穗晶光电获得MiniLED封装结构发明专利
9月13日，穗晶光电发布公告宣布，公司于近日收到由国家知识产权局颁发的一项发明专利证书，专利名称为“一种高亮度色域MiniLED封装结构”。公告显示，“一种高亮度色域MiniLED封装结构”专利授权公告号为CN114497327B，专利号为ZL202210099758.X，专利申请日为2022年1月27日，授权公告日为2023年9月8日，专利权期限二十年，自申请日起算。该发明专利提出了一种能提升MiniLED产品性能及良率的封装方案：材料输送带和承托件移动和配合，连续完成待涂胶部分的移送操作，利
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又两大项目取得新进展，涉及MiniLED封装、LED灯具生产
近日，又有两项LED相关项目传来新进展，涉及MiniLED封装、LED灯具生产等，现整理如下：江西长方加快布局MiniLED封装等项目近年来，江西南昌经开区瞄准产业链持续发力、补齐短板，做强链条，吸引一批上下游企业入驻，江西长方半导体科技有限公司（以下简称“江西长方”）就是其中之一。江西长方是长方集团旗下子公司，成立于2018年，这是一家集研发、设计、生产、销售为一体的LED光源及照明灯的企业。今年2月，企业将330条生产线搬迁至南昌。据介绍，该项目总投资20亿元，分两期进行紫外LED、红外LE
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MiniLED封装、LED灯珠封测两大项目新进展
近日，又有两项LED相关项目迎来新进展，涉及MiniLED封装和LED灯珠封测，LEDinside整理如下：攀枝花腾彩光电引进70条MiniLED封装线据攀枝花日报报道，5月9日，攀枝花腾彩光电最新引进70条MiniLED显示屏封装生产线，正在开展调试工作，预计6月中旬投产。据悉，攀枝花腾彩光电成立于2022年12月12日，注册资本5000万元，母公司为江苏腾彩光电科技有限公司（以下简称“腾彩光电”），成立于2013年，是一家LED光电产品高科技民营企业，坐落于南京新港开发区。腾彩光电主营室内外
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总投资11.67亿元，福建安溪MiniLED封装产业项目开工
8月17日，福建泉州市2022年重大项目视频连线开工活动在晋江举行。据悉，晋江市此次共22个项目集中开工，总投资965.5亿元，涵盖光电显示等多个领域。此次集中开工活动中，位于高端制造产业园的MiniLED封装产业项目作为安溪县的代表性重大项目，向全市展示开工场面。图片来源：安溪县融媒体中心据悉，安溪县MiniLED封装产业项目总投资11.67亿元，年度计划投资1.5亿元，项目占地54亩，主要建设Mini/Micro LED模块封装及显示模组垂直整合研发生产基地。项目建成达产后，预计年产值20亿
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瞄准MiniLED封装等，普莱信半导体产业园项目动工
8月2日，普创先进半导体产业化项目动工仪式在广东省东莞市东坑镇举行。图片来源：东坑发布根据东坑发布，该项目东莞普莱信智能技术有限公司（以下简称“普莱信”）筹划建设，主要从事IC封装、光通信封装、MiniLED封装、功率器件封装等高端半导体设备的生产，项目总投资10亿元，占地面积51.28亩，投资强度不低于1950万元/亩，年财政贡献不低于80万元/亩。资料显示，普莱信成立于2017年11月，总部及生产中心位于东莞，公司在东莞拥有3.5万余平米的生产厂房，在苏州、深圳及香港设有研发和销售中心，主要
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MiniLED封装胶龙头康美特拟A股IPO
近日，证监会网上办事服务平台（试运行）发布公告称，北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）已于6月29日办理了上市辅导备案登记，辅导机构为广发证券。资料显示，康美特由原中科院化学所下属单位的团队于2005年创立，是一家专注于新材料领域，以高分子新材料研发、生产、销售、服务为主营业务的国家级高新技术企业。目前，康美特主要上市及研发产品包括MiniLED封装胶、LED有机硅封装胶、微发泡高分子材料、LED环氧树脂封装胶、锂电池导电粘结剂等，产品涉及LED及MiniLED、锂电池、电子、航空航
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三大关键词看MiniLED封装端现状
时间转瞬即逝，犹记得2020年集邦咨询新型显示产业研讨会上显示行业大咖“论剑”的场景，行业专家与分析师畅谈新型显示技术的机遇与挑战，共同期待2021年Mini LED量产时刻的到来。而如今，Mini LED元年已到，产业现状如何？
2021年开启以来，伴随着多种品牌显示器、电视新品的发布，“产能不足”、“订单饱和”、“供不应求”等消息开始在耳边萦绕……从一定程度上来讲，市场所言非虚，设备、芯片和器件都存在不同程度的缺货现象。
据了解，设备端如新益昌，今年的订单已预订到下半年，设备迎来一波旺盛的需求。不过，目前供应明显紧缺的多为传统设备。
芯片端，厂商设备维持满运转状态，部分厂商目前Mini LED产能宣布告急，如聚灿光电。该公司本月初透露，受限于Mini LED产能不足，目前仍无法向客户大批量供货。
封装端，由于生产节奏在受上游产能牵制的同时，还直接影响下游应用的输出，因此，封装端的产能问题和技术进展在现阶段尤其受各方的关注。
