中国LED显示市场又迎来了新的想象空间。
疫情冲击下，LED显示产业链供应链和市场端也受到了很大影响，出口不畅、市场疲软、稼动率不高成为这几个月来大部分企业的生存现状。市场尚未完全复苏，幸有Mini/MicroLED，才能让整个行业一直处于关注的焦点之中。
从LCD、OLED再到Mini/MciroLED，新型显示产业正经历着剧烈的变动，不同技术路线的争夺也让这场显示大战分外精彩。
凭借低功耗、超高分辨率、高色彩度等特点而开始崭露头角的MicroLED更是吸引了包括苹果、三星、索尼等国际巨头的争相布局，而已经开始感受到通用照明和低端显示市场寒意的国内LED企业更是不甘人后，多家LED封装和显示屏企业已经推出了相关的Mini/MciroLED产品。
晶台股份创新研究院院长邵鹏睿博士表示，新基建下，虽然市场容量加大，但对LED显示提出了更好的要求，而MciroLED显然更有利于在新基建下推广应用。
凭借着更高的防护性能，更高的可靠性，更高的对比度，更加出色的画质，更加灵活快捷的拼接方式以及更高的坏境适应性的优点，采用COB技术尤其是倒装COB技术路线的MicroLED已经成为包括三星、索尼等国际巨头的选择。
作为在LED显示封装领域耕耘超过十年的晶台股份，不仅在户内、户外显示均布局多款专利认证的产品，还在Mini/MicroLED、小间距方向推出全系解决方案，成为LED封装行业为数不多从分立器件到Micro集成封装全量产的企业。
2020年3月18日，晶台股份在行业重磅发布了P0.62级的COB显示模块“积幕”在内的3款新品。
晶台显示市场总监龚浩然表示，积幕COB采用了全倒装芯片封装技术，产品点间距覆盖了0.93/0.83/0.78/0.62，产品尺寸150*56.25mm，为显示模块形式，除全倒装芯片封装技术外，积幕COB还采用了薄膜封装技术，解决了串光、拼接亮线等问题，从而实现产品黑屏下表面一致性高、亮屏下色彩一致性高以及亮光、哑光自由选择等。
与此同时，晶台MicroLED大尺寸无限拼接的封装优势，不仅创新了LED屏应用形态，而且凭借P0.6级间距可达到传统液晶同等清晰显示效果，可用于打造实现110寸4K、220寸8K超高清应用，真正助力LED行业踏进万亿级大显示市场，让跨界成为现实。值得注意的是，晶台还提供多选择点间距的新型显示产品，应用可全面覆盖新基建各个领域。
早在2017年下半年，晶台股份就开始着手研发新型显示Mini/MicroLED产品，在2019年初，晶台股份成立“创新技术研究院”，致力于打造新一代LED显示技术研发平台，着力研究MiniLED深层次技术探索，以及为MicroLED、未来显示创新做好准备。
“积幕”、“蜂鸟MAX”等产品的推出也标志着晶台股份经过这些年的深耕研发，如今到了“硕果累累”的丰收时刻。
“积幕”MicroCOB更被行业定义为LED迈入万亿级大显示市场的标志，晶台股份也凭借专注封装的创新积淀、持续的研发投入等，在Mini/MciroLED新型显示方面迈出了崭新一步。
7月2-3日，由高工LED、高工新型显示、高工产业研究院（GGII）主办的“2020（第十八届）高工LED产业高峰论坛”将在深圳机场凯悦酒店举行。
届时，晶台股份创新研究院院长邵鹏睿博士将出席会议，并发表《MicroLED赋能万亿显示大市场》的主题演讲，分享晶台股份在MicroLED领域的最新技术研发、市场等。
