中京电子在2019年加强了Mini LED的研发，2020年Mini LED应用产品实现批量生产，工艺类型包括HDI、COB、封装载板。
印刷电路板(PCB)厂商中京电子日前举行了一场投资者关系活动，就公司经营情况与投资者展开了交流。
公开资料显示，中京电子印刷电路板业务包含了刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)等产品，基本覆盖网络通信、新型高清显示(LED/Mini LED)、智能终端、有机发光显示模组(OLED)、液晶显示模组(LCM)等应用领域。
其中在新型显示领域，随着Mini/Micro LED应用市场不断打开，相关配套产业链也在加速成长。
如已实现Mini LED背光封装器件量产出货的东山精密1月22日在投资者互动平台上就透露，公司的PCB产品能满足Mini LED的要求，正在借助自身的产业链优势开发整体解决方案。
中京电子在2019年加强了Mini LED的研发，2020年Mini LED应用产品实现批量生产，工艺类型包括HDI、COB、封装载板。
据中京电子介绍，公司在小间距LED显示和Mini LED显示重点配套艾比森、强力巨彩、国星光电、中麒光电、晶台股份、京东方等大批客户。目前公司的“Mini LED显示封装基板关键技术研发”成果已应用于LED显示封装领域。
除Mini LED外，在OLED领域，中京电子FPC产品也在重点配套京东方、深天马、TCL华星光电等面板厂商，主要应用于5G智能手机、Pad、NoteBook、智能家居等领域。
中京电子表示，公司看好新型显示领域的发展前景，并将进一步扩大公司产品在该细分市场的竞争优势，提升业务规模和市场占有率。
2020年中京电子完成了一次非公开发行股票募集资金事项。公司借此募集资金近12亿元投向珠海富山高密度印制电路板(PCB)建设项目(1-A期)。
该项目预计在今年3月末试产，主要产品类型就包括了高密度互联板(HDI)、高多层板(HLC)等，主要应用于5G通信、新型显示(Mini LED等)、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品市场。
中京电子表示，项目达产后年产值约21亿元，公司正在积极储备和开拓相关目标客户。
另据中京电子介绍，公司现有惠州PCB制造基地(主要生产HDI、多层板)、珠海元盛(主要生产FPC、FPCA)的订单比较饱满，产能利用率较高，其中HDI、FPC产品订单排期更为紧张。
除珠海富山高密度印制电路板(PCB)建设项目(1-A期)外，中京电子也在投资建设成都高新区新型显示(OLED-FPCA)工厂、珠海富山FPC扩产项目(第1期)，预计都在近期陆续投产，将大幅提升公司供货能力。
财务数据显示，中京电子2020年前三季度实现营收为6.54亿元，同比增长9.48%;归母净利润5594.78万元，同比增长2.79%。
