特殊模压工艺,超高墨色一致性;
高透过率,高亮度,峰值亮度可达1000nit以上;
高对比度1000000:1;
高精密切割工艺控制拼缝。
可对应基板类型:玻璃基、EPC基、PCB基等;
特殊印刷工艺可解决玻璃基板压伤问题;
可对应芯片:3*5mil及 以上尺寸;
可对应灯结构:SMD、POB、POG、COB、COG;
可对应整面覆胶和单点LENS封胶;
可对应40英寸以内单板封装。
特殊模压工艺,超高墨色一致性;
高透过率,高亮度,峰值亮度可达1000nit以上;
高对比度1000000:1;
高精密切割工艺控制拼缝。
可对应基板类型:玻璃基、EPC基、PCB基等;
特殊印刷工艺可解决玻璃基板压伤问题;
可对应芯片:3*5mil及 以上尺寸;
可对应灯结构:SMD、POB、POG、COB、COG;
可对应整面覆胶和单点LENS封胶;
可对应40英寸以内单板封装。