2020年5月底，聚灿宣布拟募资10亿元，其中近9.5亿元用于高光效LED芯片扩产升级项目，研发和生产的产品主要包含Mini/Micro LED、车用照明、高功率LED等。项目实施主体为其控股子公司聚灿光电科技（宿迁）有限公司（以下简称“聚灿宿迁”）。
为加快推进募投项目建设进度，昨（25）日，聚灿光电发布公告称，公司拟向聚灿宿迁增资人民币5亿元。其中，拟使用募集资金向聚灿宿迁增资人民币4.87亿元(含利息)，不足5亿元部分，公司拟以自有资金出资。
本次增资后，聚灿宿迁注册资本将由13.6亿元增加到18.6亿元，公司持股比例由95.59%增加至96.77%，宿迁市产业发展基金（有限合伙）持股比例由4.41%降低至3.23%。
资料显示，聚灿宿迁成立于2017年，主要业务包括：LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务。2020年，聚灿宿迁实现营收17.37亿元，净利润为3645.53万元。2021年第一季，该公司实现营收5.69亿元，净利润为601.95万元。
聚灿光电表示，高光效LED芯片扩产升级项目建设内容符合公司经营发展的长期规划，其实施地点位于聚灿宿迁现有厂区内并由聚灿宿迁具体负责实施该项目，能够充分利用现有厂区内生产配套布局，形成协同效应，有利于进一步挖掘聚灿宿迁单一生产基地的规模效益，进而提升公司整体盈利能力。
另外，本次增资不存在变相改变募集资金使用用途的情形，也不存在影响募集资金投资项目正常进行和损害股东利益的情形。
