6月3-4日，2021第十六届汽车灯具产业发展技术论坛暨第七届上海国际汽车灯具展（ALE）在上海汽车会展中心举办。本次展会吸引了不少企业前来参展，欧司朗、首尔半导体、亮锐、晶科电子、鸿利智汇、统明亮、瑞丰光电、晶能光电、穗晶光电、升谱等企业带来了车用方面照明新品。助力自动驾驶 全球汽车照明市场领导者欧司朗深度也参与了本次展会，并与观展者及业内专家共同分享了欧司朗LiDAR红外激光器在汽车自动驾驶中的实际应用。
欧司朗展会现场
在2021 ALE汽车灯具展中，OSRAM欧司朗亮相展示了新一代LiDAR红外激光器，全新芯片设计将边缘发射激光器波长温漂偏差量降低至10纳米，提高至新高度的波长稳定性可大大提高环境图像的清晰度和锐度。 据了解，LiDAR是推动自动驾驶汽车发展的关键技术，与雷达和摄像系统的组合充当汽车获取周围环境信息的视觉感官。LiDAR是光探测和测距(Light Detection and Ranging)的简称，该技术利用红外光创建精确的三维环境地图。视觉信息的质量越高，后端系统处理视觉信息时便越容易。当今水平，用于LiDAR的红外激光器在波长稳定性方面仍存在偏差，而且随着工作温度的升高，波长偏差量最高可达40纳米。而此时，LiDAR系统的“视觉”便会出现模糊。目前欧司朗的全新芯片设计可将波长偏差量降低至10纳米，由此大大提高了环境图像的清晰度和锐度。 首尔半导体在现场展示了汽车照明解决方案，以及向参展观众介绍了其无封装LED（WICOP）、全球首个研发并成功量产的交流和直流均可驱动的 “Acrich” 、获得专利的高压LED“MJT多结芯片技术”以及比传统LED亮10倍的“nPola”、UV杀菌技术“violeds”等4大自主创新技术。
本次展会，亮锐带来LUXEON Versat系列、LUXEON NeoExact矩阵解决方案、LUXEON Mosaic、用于汽车照明的LED灯泡和模组、LUXEON Altilon Intense等产品和解决方案。
晶科电子携全新车规级光源亮相上海国际汽车灯具展览会（ALE），更是带来了Mini LED、ADB光源等更多前沿技术和产品。 据了解，晶科电子依托自主研发的大功率高亮度倒装焊LED芯片级光源技术、白光芯片技术进入汽车前装照明领域，发展了一系列具有竞争力的车规级照明光源并得到广泛应用。多年来不断完善车用LED产品布局，目前形成了PLCC系列、EMC系列及陶瓷系列三大主流产品系列，从0.5W-3W，均已覆盖，产品应用范围可覆盖车外照明（尾灯、前灯）及车内氛围灯照明。
其中在3W单芯片陶瓷1519 LED，采用晶科核心的芯片级封装技术，具有散热好、热阻低、超高亮度等特性，可应用于椭球、日行灯及ADB车灯。此外，为了适应前灯紧凑化发展，同步推出双色LED，即采用黄、白双色复用特殊LED，匹配0.5W EMC 3535及2W 陶瓷3020双色来适应不同客户需求。
值得注意的是，晶科电子车规级LED器件的Mini LED背光采用超过1600颗粒Mini LED光源，具备超过50%局部调光，色域＞100%，405分区动态调光，还采用COB工艺与AM驱动。 在展会现场，瑞丰光电展示了车内饰—Mini LED氛围灯、用于中控台，仪表盘的MiniLED车载背光显示屏以及Mini LED车尾灯等系列产品。
值得注意的是，瑞丰光电还带来12.3中控屏模组、15.6柔性背光样品。据了解，12.3中控屏模组具备薄型化、区域调光、高亮度和对比度、光学性能优异、低能耗等优势，其产品分辨率48*20、分区数240zones、亮度1,500nit、Mini LED数量 960pcs。15.6柔性背光样品具备曲面化、区域调光、高亮度和对比度、光学性能优异、低能耗等优势，其产品分辨率90*48、分区数240zones、亮度1,500nit、Mini LED数量 4,320pcs。 展会现场，鸿利智汇集团车用半导体科技分公司携车规LED全系列产品及LED前大灯、组合尾灯及内饰灯等汽车照明解决方案亮相此次展会。 本次展会，鸿利智汇展示了已全线量产的汽车前装市场主流车用LED封装产品，从0.03W到10W，包括MINI TOPLED、POWER TOPLED、HBF，覆盖整车LED照明应用。据介绍，鸿利智汇车用系列产品成熟稳定，具有高光效、高一致性、高可靠性的特性，性能、品质达到国际一线水平；还凭借体系规范、品控专业的优势，一次性通过美国GE、东风小康及德国、韩国等国际国内客户的审核，获得众多前装客户的认可。
此外，展位上还展示了鸿利智汇集团车用半导体科技分公司客户的车灯产品，如：贯穿式组合尾灯、氛围灯、信号灯及LED前大灯等。
统明亮带来新一代
Spice Plus 2520产品与SpicePlus SLES产品
在本次展会上，统明亮光电科技有限公司带来了新一代Spice Plus 2520产品。Spice Plus 2520可以使RCL变得更加纤细和明亮。Spice Plus 2520在亮度、可靠性和小尺寸方面，都具有极大的优势。
值得注意的是，Spice Plus 2520的封装尺寸很小，仅2.5 x 2 x 0.7 mm。这有利于客户将灯具设计得更加纤细和美观。此外，因它独特的支架和焊盘设计，使得它的封装能承受的压力比市面上类似尺寸产品高50%。 另外，统明亮还展示了SpicePlus SLES产品，该产品特点在于小型发光表面，出色的近场角度颜色(CoA)，优秀的增强一致性和色彩均匀性，低封装设计，具有卓越的热效率和散热性能，相当于芯片点涂的白光LED。 车规级LED光源提供商——晶能光电将出席此次展会，并带了车前装大灯、车前装内饰灯、车前装尾灯等照明相关产品展示。 据了解，晶能光电成立于2006年2月，是专注于大功率LED芯片、器件和第三代半导体GaN材料开发与生产的高科技企业。 本次展会，穗晶光电携适用于尾灯、转向灯、位置灯、车内照明等相关车用照明系列产品亮相。 据了解，穗晶光电布局车规级LED系列产品的研发 ，经过长时间的设计开发和持续严苛的可靠性验证，目前车规级LED产品布局中小功率应用，重点布局了Chip、PLCC2/4/6系列产品，产品研发具体涵盖了2214/3528PLCC-2/3528PLCC-4/3433PLCC-6等产品系列。 展会现场，升谱光电带车内氛围照明产品、仪表盘灯、头灯、矩阵式大灯、转向灯&尾灯、高位刹车灯&转向灯等产品。
