据微见智能官方1月8日消息，近日，微见智能完成A++轮融资，由前海中船领投，普华资本跟投，深渡资本持续担任独家财务顾问。本轮融资主要用于更广泛产品线的研发及战略性应用的开拓投入。

微见智能目前已完成四轮融资，而此次A++融资是微见智能继去年10月宣布获得A+轮融资之后，3个月内再一次完成的又一轮融资。

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据悉，微见智能封装技术（深圳）有限公司成立于2019年12月，是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。目前，微见智能已经推出通用高精度固精机系列、专用高精度固精机系列和倒装机系列产品。其中，通用高精度固晶机系列是微见的主打产品。

2023年二季度，微见智能自主研发与生产的、拥有完全自主知识产权的1.5μm级高精度固晶机成功出口欧美市场。该设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力，支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺，支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术方向，支持第三代半导体芯片封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷达、军工、航空航天、医疗健康、IC先进封装等领域核心芯片封装的关键装备。

设备企业影响着产业链的产能、良率等多个因素，历来被资本所看重。近半年来，成功完成融资的企业还有：

光舵微纳在近日宣布完成由国投创合投资的近亿元B+轮股权融资。据悉，在LED图形化衬底产业领域，光舵微纳研发生产的纳米压印设备及耗材已在客户端实现超过4000万片LED-PSS的大规模稳定量产，LED图形化衬底领域实现了对尼康光刻机的产业化替代，并处于快速扩张阶段。

Micro LED量测设备专业研发商点莘技术也于近日完成数千万Pre-A轮融资。据悉，点莘技术的产品已进入数家头部Micro LED公司，并应用于国际头部显示屏及消费电子公司的出货。

壹倍科技在2023年10月宣布顺利完成A轮数千万融资，所获资金将用于进一步加速已有产品的量产交付、新产品线开发，以及上海研发中心的全面建设，进一步扩大公司在Mini/Micro LED晶圆检测领域的领先地位，同时加速开发第三代半导体晶圆检测领域新项目。

稷以科技在2023年10月宣布完成数亿元战略融资。该公司是一家专注于等离子体与热沉积技术应用的半导体设备公司，产品主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED芯片等领域。