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首发全球领先白光背光产品,华引芯全面开启MiniLED商业化之路

MicroLED.cn MiniLED 2021-11-05 13:38:13 8267 0 | 文章出自:华引芯 MiniLED

第三季度MiniLED背光产品发布会上,华引芯推出全新自研ACSP背光应用系列方案,以及从OD0~OD7不同混光距离下的多元产品矩阵,一骑绝尘成为miniled背光技术领域全球领跑者。
据悉,目前国内众多一线大厂的MiniLED背光技术产品均还停留在COB或传统POB方案上,在全球范围内能拥有ACSP背光技术的企业寥寥无几,华引芯便是佼佼者之一。

01 去QD膜材
技术性大幅降低成本

在背光技术方案上,华引芯采用合理光学设计,去QD及DBEF等膜材设计,在提高产品可靠性的同时,大幅降低了MiniLED的产品成本,为MiniLED背光系列产品的大规模商用奠定了坚实基础。

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                                                                 华引芯MiniLED白光灯板

02 可靠性提升
成品显示批量出货

在应用场景上,封装过程中ACSP技术在扩展焊盘及二次回流焊工艺上的精进,进一步解决了MiniLED商用过程中良率低和产品应用场景受限的问题。目前,华引芯ACSP白光MiniLED产品可灵活适用于平板、笔电、显示器、电视、商显、车载等多个应用场景,其中12.5寸车载MiniLED显示模组及27寸显示器模组已实现批量出货,并获得知名车厂客户和面板厂商一致认可。

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                                                             搭载华引芯白光MiniLED产品显示器

03 合理光学设计
色域高达 98% NTSC

在产品性能方面,华引芯依托独有芯片设计和自研ACSP封装技术,封装体体积仅到芯片1.1-1.2倍,灯珠出光角从140°到无限趋近180°,解决了传统MiniLED OD大痛点,实现超薄显示机身,极为精细的动态背光分区控制,百万级超高对比度等。

04 五年磨一剑
华引芯全面开启MiniLED商业化之路

早在2016年,华引芯创始团队就嗅到MiniLED在中高端面板市场的巨大潜力,开始MiniLED新型显示技术研究,并选择当下技术门槛最高,难度最大的ACSP背光应用方案进行重点突破。

2019年首发全球可量产的最小尺寸MiniLED产品,并与国内手机一线厂商展开背光项目合作;2020年实现车载显示领域研发突破,发布车规级MiniLED背光技术产品。

2021年在已有COB和POB两种倒装形态的MiniLED产品上,通过拥有独立知识产权的自研ACSP封装技术,在提高产品性能和性价比上取得关键性突破——保障色域可达85%-98% NTSC,车规级可靠性、低功耗、超长使用寿命等超高性能同时,实现白光MiniLED背光模组成本15-25%的降幅,标志着华引芯MiniLED产品商业化之路正式全面启动。

在不到五年时间里,华引芯不仅实现MiniLED技术、产品的多次迭代,并在武汉、张家港等地投建多条完整MiniLED生产产线,覆盖MiniLED“芯片-封测-模组”等全产业链设计、制造及销售。2020年投资设立张家港华京光电有限公司,作为公司MiniLED背光显示方案开发中心,专业对接中下游面板厂商,根据客户需求提供灵活、完整的背光产品应用方案。

未来,华引芯将在Mini/Micro LED、小间距LED显示、背光等领域持续发力,加大Mini/Micro LED研发设计及生产投入,继续积极推动产业链、低成本方案、可量产化进展,促进显示行业转型升级。

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