深圳镝普材料科技有限公司是一家以电子封装材料和光电显示封装材料、半导体保护与封装材料为主 要产品的电子材料企业，着重于为新型显示企业、消费电子企业和半导体封测企业及通信设备制造商提 供电子封装、粘接及保护材料等产品与解决方案。
深圳镝普材料科技有限公司在江西投资设立2万余平方的材料制造基地，并在深圳龙华设立研发和中 试中心，拥有4间电子化学品实验室支持产品开发。为了提升产品的核心竞争力，公司聚集了一批资深科 研人员，拥有博导1名，博士3名，硕士研究生6人。
公司的材料研发中心由博导教授担任研究院负责人， 产品研发中心核心技术骨干由来自于航天研究院博士与硕士团队组成，专业从事电子封装材料和光电显 示封装材料、半导体保护与封装材料的研发，以替代国外进口产品为主要市场方向，极大提高了公司产 品的科技含量和质量。
产品销售由上市公司销售负责人带队的销售精英队伍组成；公司已形成开发、营 销、服务为一体的人才结构和研发、生产、销售一条龙的完善的售前售后服务体系。
产品宣传册（可点击下载）
