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  • XTPL推出超精密喷墨点胶平台,支持MicroLED互连打印

    12月6日,波兰纳米喷墨打印企业XTPL推出了最新的打印设备—超精密点胶系统 (UPD) ,该系统能够打印高精度电子导电或绝缘结构。

  • Avicena与ams OSRAM达成合作,量产光互连用MicroLED

    随着ChatGPT热度持续上升,基于算力、大数据、深度学习为基础的人工智能应用受到越来越多的关注。而Micro LED作为LED行业最领先的显示技术,如何能与大火的人工智能领域产生联系?这家企业给出了答案。3月6日,美国Micro LED基芯片到芯片光学互连技术厂商 Avicena宣布与ams OSRAM达成合作,以量产应用于LightBundle™通信架构技术的GaN Micro LED阵列。Avicena表示,由于ChatGPT、DALL-E、自动驾驶汽车训练等人工智能、高性能计算软件与应用

  • MicroLED光学互连技术开发商Avicena获2500万美元融资

    8月2日,基于MicroLED的芯片到芯片光学互连技术厂商 Avicena宣布,公司已从三星催化基金、美光创投、Cerberus资本管理公司、Clear创投获得2500万美元的A轮融资,资金将用于开发基于Avicena光子计算机接口(I/O)解决方案的产品。资料显示,Avicena是一家位于美国加利福尼亚州的私营公司,致力于开发基于 MircoLED 的超低能量光链路技术LightBundle™,具备高带宽密度和能源效率,可应用于高性能计算系统(HPC)、人工智能(AI)/机器学习(ML)和分离

  • 基于MicroLED的超低能耗光学互连技术,AvicenaTech Corp与Lumileds 合作展示

    位于加利福尼亚州AvicenaTech Corp. 在圣迭戈举行的光纤通信 (OFC) 会议上 Lumileds 合作展示基于 microLED 的 LightBundle芯片到芯片互连技术,具有卓越的能效和带宽密度。互连已成为现代计算和网络系统的关键瓶颈。高度可变的工作负载正在推动密集互连、异构、软件定义的 XPU 集群、硬件加速器和高性能共享内存的发展。爆炸式增长的人工智能 (AI)/机器学习 (ML) 和高性能计算 (HPC) 工作负载正在加速对具有超低功耗、超高带宽密度和低延迟的互连的需

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