位于加利福尼亚州AvicenaTech Corp. 在圣迭戈举行的光纤通信 (OFC) 会议上 Lumileds 合作展示基于 microLED 的 LightBundle芯片到芯片互连技术，具有卓越的能效和带宽密度。
互连已成为现代计算和网络系统的关键瓶颈。高度可变的工作负载正在推动密集互连、异构、软件定义的 XPU 集群、硬件加速器和高性能共享内存的发展。爆炸式增长的人工智能 (AI)/机器学习 (ML) 和高性能计算 (HPC) 工作负载正在加速对具有超低功耗、超高带宽密度和低延迟的互连的需求。
Avicena 创始人兼首席执行官 Bardia Pezeshki 表示：“我们已经使用我们的 LightBundle 技术演示了低于 2pJ/bit 的 LightBundle链路，并且很快将演示低于 1pJ/bit 的链路。” LightBundle基于创新的 GaN MicroLED阵列，利用 microLED 显示生态系统，可以集成到高性能 CMOS IC 上。Avicena 正在与世界顶级 GaN LED 创新者之一 Lumileds 合作，以快速提高高度优化的 microLED 阵列的产量。
Lumileds 营销主管 Willem Sillevis-Smitt 表示：“Avicena 使用 LightBundle? 互连技术展示了创纪录的低功耗，这证明了 Lumileds 在 microLED 方面取得的进步。我们期待在数据中心互连中实现更低的功耗。”
当今的高性能 IC 使用基于 SerDes 的电气链路来实现足够的 IO 密度。然而，这些电链路的功耗和带宽密度会随着长度的增加而迅速下降。为网络应用开发的传统光通信技术由于带宽密度低、功耗高、成本高以及无法与热 ASIC 共同封装，因此对于处理器间和处理器-存储器互连是不切实际的。
“所有这一切现在都在改变，”Bardia Pezeshki 表示。“我们开发了基于 microLED 的超低功耗、高密度光收发器。这些创新设备利用了最近显示行业的进步，而且在几年前还是不切实际的。我们优化的链路在 -40°C 至 +125°C 温度范围内支持高达 10Gbps 的每通道，并具有出色的可靠性。LightBundle 互连使用数百条平行光通道，通过多芯光纤将 microLED 阵列连接到 CMOS 兼容的 PD 阵列，以创建覆盖范围为 10 米的低成本多 Tbps 互连。”
LightBundle的并行特性与 UCIe、OpenHBI 和 BoW 等并行小芯片接口非常匹配，还可用于扩展计算互连的范围，如 PCIe/CXL、HBM/DDR/GDDR 内存链接以及各种处理器间互连，例如具有低功耗和低延迟的 NVLink。
