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Jupiter推出倒装共阴COB Micro LED屏
近日，美国显示解决方案供应商Jupiter宣布，推出21：9 Micro LED 显示屏产品-Zavus XP。图片来源：Jupiter资料显示，Jupiter总部位于美国加州，拥有40多年视频解决方案经验，公司旗下产品包括：大屏处理器、21：9 LCD显示屏、Micro LED显示屏以及相关软件应用。本次Jupiter推出的Zavus XP是一款可定制的21：9无缝显示屏，包含了165英寸、205英寸、281英寸三个尺寸，像素间距分别为P0.7、P0.9、P1.2，产品具有5K分辨率、3840
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武大周圣军团队提升蓝、绿光倒装MiniLED芯片性能
据外媒报道，武汉大学周圣军研究团队采用全角度分布式布拉格反射器（Full-angle Distributed Bragg Reflector，DBR）提升了蓝、绿光倒装MiniLED芯片的性能。报道显示，研究团队推出了新型的全角度Ti3O5（五氧化三肽）/SiO2（二氧化硅）DBR，能够提升蓝、绿光倒装MiniLED芯片的发光效率，对实现高效倒装蓝绿光MiniLED显示器来说意义重大。全角度Ti3O5/SiO2 DBR包含不同的DBR堆叠层，这些堆叠层通过优化以匹配蓝光、绿光和红光波长区域的不同
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中麒光电：巨量转移技术与全倒装Mini LED二合一能带来什么变化
4月14日，2021行家说微间距LED显示创新应用大会在深圳举行。中麒光电封装事业部总监李星先生现场分享了《中麒光电新型分立器件—全倒装Mini LED二合一》的主题演讲。全倒装Mini LED二合一李星先生表示，中麒光电的定位是Mini &Micro LED显示模组制造商。中麒光电既有COB产品，同时也推出与之配套的Mini&Micro LED显示产品，二合一就是其中之一。中麒光电新型分立器件二合一系列灯珠规格涵盖2210、1908、1608，采用Mini LED全倒装RGB芯
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蓝普视讯:积极布局倒装COB技术,推动MiniLED/MicroLED发展
近年来，Mini/MicroLED新型显示技术受到业界极大关注，在其发展的过程中，芯片尺寸和像素间距不断缩小，对封装形式的安全性及可靠性提出了更高的要求，而COB集成封装方案恰好迎合了市场的需求。
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全倒装COB年产新增7000KK！希达创新引入ASM太平洋智能生产线
Mini COB封装技术已经成为未来LED显示领域的发展方向和趋势，当行业众家还在寻求如何突破核心技术、如何解决产品可靠性的时候，作为全球COB微小间距Mini LED显示行业的创新者和领跑者之一，希达电子已经开始布局可兼容未来产品的自动化、规模化、智能化现代生产车间。据介绍，在行业的推力下，希达电子又一次迈出领先一步，位列前沿。希达电子与全球领先的ASM太平洋强强联手，在2020年共同打造了基于Mini COB封装技术的智能生产工厂，新增Mini LED产能7000KK/年。据介绍，作为全球C
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维护无银倒装LED芯片原创技术，Semicon Light积极应对专利侵权
据韩媒报道，Semicon Light正积极筹备，应对专利侵权，维护其原创技术“无银倒装LED芯片”。韩国LED芯片制造商Semicon Light主营倒装LED芯片制造，2015年在KOSDAQ市场上市，在韩国以及美、中等国注册了约250项倒装LED芯片相关的专利。Semicon Light的无银倒装芯片与现有的水平LED芯片不同，是一种新型倒装芯片，其将LED芯片倒置并直接熔接到基板上，无需单独进行线焊。该技术采用氧化物材料（DBR，即分布式布拉格反射镜），可实现超高反射率和高可靠性。此外，
