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元旭半导体天津Mini/Micro LED生产基地项目开工
6月8日，元旭半导体天津生产基地开工活动于天津滨海高新区顺利举行。图片来源：元旭半导体据介绍，元旭半导体天津生产基地项目总用地面积为61840.9平方米，一期建设总投资额约为3.58亿元，计划竣工日期为2024年1月30日，生产设备调试期为2024年3月。项目建成后，将达成年产3万平方米Mini/Micro LED显示模组的生产规模，年产值达10亿元。元旭半导体天津生产基地配备全新第三代半导体光电芯片研发中心和生产线，包含1,000平方米百级净化车间，1.1万平方米千级、万级净化车间, 研发楼、
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加码MicroLED等，元旭半导体完成C轮数亿元融资
近日，元旭半导体完成了C轮数亿元融资。本轮投资由新股东路海河产业基金、华潍新动能科技产业基金共同投资，老股东山东高创投资集团继续跟投加码。融资金额将主要用于进一步扩大研发、市场人才团队，深入研发新一代MicroLED集成显示芯片，打造“第三代半导体IDM集成设计制造创新平台”。根据元旭半导体官网资料，元旭半导体成立于2014年，是一家从事半导体光电材料和芯片产品研发、生产、销售的高新技术企业，产品广泛应用于半导体照明、新一代显示、深紫外杀菌消毒等众多领域。元旭半导体还十分注重与企事业单位、院校科
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总投资10亿元，元旭第三代半导体显示芯片项目签约天津
4月9日，天津滨海新区重点招商项目云签约活动举行。活动共有82个重点项目签约，签约项目投资总额约580亿元。其中，元旭半导体科技股份有限公司（以下简称：元旭半导体）拟在天津高新区设立全资子公司作为项目主体，新建第三代半导体高端显示芯片研发中心和垂直整合制造工厂。项目总投资10亿元，达产后年产值不低于10亿元。据悉，元旭半导体成立于2014年5月，是一家从事半导体光电材料和芯片产品研发、生产、销售的高新技术企业。公司以第三代半导体芯片系统设计、纳米半导体微结构技术、先进封装技术等技术为依托，业务范
