6月8日，元旭半导体天津生产基地开工活动于天津滨海高新区顺利举行。
图片来源：元旭半导体
据介绍，元旭半导体天津生产基地项目总用地面积为61840.9平方米，一期建设总投资额约为3.58亿元，计划竣工日期为2024年1月30日，生产设备调试期为2024年3月。项目建成后，将达成年产3万平方米Mini/Micro LED显示模组的生产规模，年产值达10亿元。
元旭半导体天津生产基地配备全新第三代半导体光电芯片研发中心和生产线，包含1,000平方米百级净化车间，1.1万平方米千级、万级净化车间, 研发楼、办公楼、动力中心等，并购置IDM全产业链生产测试设备，集成了晶圆材料、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个重要产业链环节，重点开展新一代Micro LED半导体集成显示垂直整合制造。
开工仪式上，元旭半导体董事长席光义博士表示，天津生产基地项目开工，标志着在第三代半导体领域中，以垂直整合制造模式运营的样板案例在天津高新区启动建设，未来将有助推元旭半导体技术创新和产业升级。
资料显示，元旭半导体成立于2014年，是一家从事半导体光电材料和芯片产品研发、生产、销售的高新技术企业，产品广泛应用于半导体照明、新一代显示、深紫外杀菌消毒等众多领域。
去年5月，元旭半导体曾宣布完成C轮数亿元融资。融资金额将主要用于进一步扩大研发、市场人才团队，深入研发新一代Micro LED集成显示芯片，打造“第三代半导体IDM集成设计制造创新平台”。
