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Mini/MicroLED激光切割设备技术难度大,未来市场前景广阔
Mini/Micro LED激光切割设备技术难度大 未来市场前景广阔激光切割是利用高能激光束对工件表面进行照射使其局部熔化、气化达到切割目的。在LED显示产业中，LED芯片需要利用激光切割设备进行切割。以氮化镓芯片为例，其氮化镓材料需要在蓝宝石衬底上生长得到，蓝宝石机械强度高、耐磨、耐刮擦、透光性好、高温稳定性优，以蓝宝石为衬底的外延生长技术成熟，因此蓝宝石成为LED芯片重要的衬底材料，但蓝宝石质地坚硬，在自然界中仅次于金刚石，利用激光切割设备才可以精准且快速的实现切割。 &n
