Mini/Micro LED激光切割设备技术难度大 未来市场前景广阔

激光切割是利用高能激光束对工件表面进行照射使其局部熔化、气化达到切割目的。在LED显示产业中，LED芯片需要利用激光切割设备进行切割。以氮化镓芯片为例，其氮化镓材料需要在蓝宝石衬底上生长得到，蓝宝石机械强度高、耐磨、耐刮擦、透光性好、高温稳定性优，以蓝宝石为衬底的外延生长技术成熟，因此蓝宝石成为LED芯片重要的衬底材料，但蓝宝石质地坚硬，在自然界中仅次于金刚石，利用激光切割设备才可以精准且快速的实现切割。 　　

   Micro LED是LED显示技术的发展方向，其技术壁垒高，在未实现规模化量产之前，技术难度较低、性能处于传统LED与Micro LED之间的Mini LED成为重要过渡方案。预计2020-2025年，全球Mini LED市场规模年均复合增长率将达到120%以上，预计到2025年，全球Micro LED市场规模将达到30亿美元左右，这给Mini/Micro LED激光切割设备带来广阔发展空间。 　

　Micro LED芯片尺寸在50微米以下，Mini LED芯片尺寸在50-200微米之间，与传统LED芯片相比两者的尺寸大幅缩小，其切割精度要求提高、误差容忍度降低，同时，一片晶圆上切割出的LED芯片数量大幅增长、切割次数大幅上升。在此背景下，Mini/Micro LED激光切割设备制造难度大幅增加，使得LED激光切割设备行业技术壁垒不断提升。 　

在海外市场中，新加坡ASM太平洋研发生产出LS100-2全自动激光划片机，每小时可切割千万颗Mini/Micro LED芯片，良品率大幅提升。在我国市场中，大族激光是Mini LED激光切割设备主流厂商之一；科韵激光推出全自动Mini LED Cube激光隐切机，可对2寸、4寸、6寸Mini LED晶圆进行切割；瑞丰光电也进入Mini/Micro LED激光切割设备行业布局。 　　

根据市场发布的《2022-2026年Mini/Micro LED激光切割设备行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2019年，Mini LED进入量产阶段，2020-2021年应用规模快速扩张，在下游行业的拉动下，全球Mini LED激光切割设备市场规模不断扩大，2021年达到5.0亿元左右。中国LED产业发展迅速，为实现技术升级，实力较强的企业布局Mini/Micro LED速度加快，对Mini LED激光切割设备需求更为旺盛。2021年，全球Mini LED激光切割设备中，中国份额占比达到65%左右。 　　

新思界行业分析人士表示，Mini LED技术逐步成熟，即将实现量产，作为LED显示终极解决方案，一旦实现量产其市场规模有望快速扩大，将拉动Micro LED激光切割设备需求快速提升。由此来看，未来在我国以及全球市场中，Mini/Micro LED激光切割设备发展前景广阔，率先实现量产并得到LED厂商认可的Mini/Micro LED激光切割设备企业具备更大发展优势。