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专利赏析-MicroLED-利用可选的表面附着力转印元件的转印基材
详细说明本公开涉及物体的操纵和组装，并且在一些实施例中涉及经由转移基板的微型物体的大规模组装。一些电子设备是通过将小物体彼此机械叠加而制成的。尽管有时会使用晶圆形成技术（例如层沉积，掩膜和蚀刻）来制造微电子和微光学组件，但某些类型的材料彼此之间的生长不兼容。在这种情况下，组装可以包括在第一基板上形成一类器件并且在第二基板上形成第二类器件，然后例如经由倒装芯片或转移印刷技术将它们机械地结合。
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这家公司成功利用12英寸硅晶圆开发Micro LED
昨（15）日，法国3D GaN LED技术开发商Aledia宣布成功在12英寸（300mm）硅晶圆上生长出业界首款纳米线（nanowire）Micro LED芯片。2012年，Aledia从法国Micro和纳米技术领先研究机构CEA-Leti实验室分拆出来，此次在12英寸晶圆上的技术突破就是由双方团队的合作成果。过去8年来，Aledia一直致力于在8英寸（200mm）硅晶圆上开发其突破性技术，如今，12英寸硅晶圆方面也取得了技术突破，这意味着未来Aledia将在8英寸和12英寸硅晶圆上生长芯片，
