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标谱半导体、科视光学开启上市辅导
近日，根据证监会消息，深圳市标谱半导体股份有限公司（以下简称：标谱半导体）和广东科视光学技术股份有限公司（以下简称：科视光学）两家设备企业纷纷开启IPO征程，目前正在接受上市辅导。标谱半导体标谱半导体本次IPO由兴业证券进行辅导。据悉，标谱半导体成立于2011年，是一家半导体封测设备制造商，专业生产LED、半导体及被动元件封测设备。其中，封测设备核心部件如振动盘、影像控制与测试软件等均为自主研发生产。其中，在LED领域，标谱半导体还拓展了MiniLED业务，其在2020年便已推出了小尺寸（121
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总投资6亿元，芯元基半导体项目预计今年11月投产
近日，在芯元基半导体项目的建设现场，工人正在进行主体厂房内部装修，项目预计今年11月投产。据了解，该项目由上海芯元基半导体科技有限公司（以下简称“芯元基半导体”）全资子公司安徽芯元基半导体科技有限公司投资建设，于2020年11月签约落户安徽池州高新区，总投资6亿元，计划分两个阶段建设。第一阶段主要建设第三代半导体GaN基UVA及DPSS项目，总投资6亿元，第二阶段主要建设GaN基电子功率器件项目及Micro LED项目。其中，第一阶段具体细分为两期建设，一期投资2亿元，打造一条GaN基DPSS衬
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总投资53亿元，瑞辉新显示和半导体项目在江苏盐城开工
10月7日，瑞辉新显示和半导体项目在江苏省盐城市盐南高新区西伏河科创走廊开工建设。据悉，该项目由江苏瑞辉新显示技术有限公司投资建设，总投资53亿元，占地面积5.8万平方米，建筑面积6.5万平方米，分为两期建设。图片来源：盐南发布项目一期投资约30亿元，将深圳生产基地和上市公司总部迁移至盐南高新区，并新建4条触控显示及模组生产线，主要服务车联网、物联网等高端定制化市场。项目二期投资约23亿元，新建国内领先的射频前端模组生产线，计划明年启动建设。项目全部达产后，年开票销售将达60亿元、年税收贡献近3
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MicroLED芯片厂镭昱半导体再获千万美元战略融资
近年来，AR/VR行业热度持续升高，各路玩家相继推出基于Micro LED显示技术的AR/VR终端设备。TrendForce集邦咨询预估，至2026年Micro LED AR智慧眼镜显示器芯片产值将达4,100万美元。在此发展趋势下，MicroLED芯片厂商镭昱半导体（Raysolve）抢占市场先机，不仅研发出了全球首款标准化全彩Micro LED微显示芯片，还获得资本市场的肯定，在一年时间内连续完成多轮融资。近日，镭昱半导体再度宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资，分别由韦豪创
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聚焦第三代半导体，东莞发布产业集群行动计划
近日，东莞市发改委正式发布《东莞市发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2022－2025年）》（以下简称“计划”）。到2025年，东莞市集成电路产业营业收入超800亿元，力争达到1000亿元，并建成华南地区第三代半导体材料及应用创新重要基地，并在封装测试、芯片设计和第三代半导体等细分领域实现国产化替代等具体目标。图片来源：东莞市发改委近年来，东莞在集成电路研发设计、封装测试和第三代半导体等领域集聚了一批企业，形成了一定的产业规模。目前全市拥有涉及半导体及集成电路研发、生产与销售的企业
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TCL拟在厦门设立合伙企业，投资半导体显示技术与材料等领域
8月26日，TCL科技发布公告称，全资子公司厦门TCL科技产业投资有限公司（以下简称“厦门TCL”）拟与专业机构投资设立厦门TCL科技产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“合伙企业”）。公告显示，合伙企业主要投资半导体显示技术与材料，新能源光伏及半导体材料、半导体芯片、相关显示技术及其在显示方面的应用等行业。根据公告，合伙企业由宁波市九天矩阵投资管理有限公司担任管理，认缴总出资额为10亿元，其中厦门TCL认缴出资9.9亿元，占比99%；厦门禾鼎笃行投资咨询合伙企业（有限合伙）认缴出资1000万
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江苏省印发“十四五”专项规划，加快发展第三代半导体等领域
近日，《江苏省“十四五”高新技术产业发展专项规划》印发，提出到2025年，十大支柱高新技术产业集群形成具有更强创新力、更高附加值、更具自主性的创新链产业链，十大新兴高新技术产业集群融合化、生态化、国际化发展优势更加明显。将聚焦前瞻性和先导性，面向现代化经济体系的赋能技术，培育发展人工智能、量子信息、区块链与大数据、第三代半导体、未来网络通信、下一代物联网、先进碳材料、纳米新材料、智能制造、航空航天与深海深地等十大新兴产业，构筑引领型发展新优势。第三代半导体产业方面，抓住第三代半导体材料技术加速兴
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瞄准MiniLED封装等，普莱信半导体产业园项目动工
8月2日，普创先进半导体产业化项目动工仪式在广东省东莞市东坑镇举行。图片来源：东坑发布根据东坑发布，该项目东莞普莱信智能技术有限公司（以下简称“普莱信”）筹划建设，主要从事IC封装、光通信封装、MiniLED封装、功率器件封装等高端半导体设备的生产，项目总投资10亿元，占地面积51.28亩，投资强度不低于1950万元/亩，年财政贡献不低于80万元/亩。资料显示，普莱信成立于2017年11月，总部及生产中心位于东莞，公司在东莞拥有3.5万余平米的生产厂房，在苏州、深圳及香港设有研发和销售中心，主要
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河南拟打造2万亿级材料产业，涵盖Mini/MicroLED与第三代半导体
7月26日，河南省发布《关于印发河南省加快材料产业优势再造换道领跑行动计划（2022-2025年）》（以下简称"行动计划"），将在河南省打造以新材料为支撑的2万亿级材料产业，加快当地材料产业转型提质。图片来源：河南省人民政府行动计划提到，目标到2025年，河南省将基本实现全省材料产业优势再造、换道领跑和绿色低碳转型，成为全国重要的材料创新高地和先进材料基地，新材料产业产值突破1万亿元，占材料产业的比重超过50%，材料产业总产值达到2万亿元。为此，河南省将重点转型提升先进钢铁材
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总投资80亿元，湖南三安半导体项目二期工程开工
7月14日，长沙湘江新区全域145个重大项目集中启动开竣工仪式，其中，湖南三安半导体项目二期项目工程正式开工。三安半导体二期项目总投资80亿元，占地面积480亩，按照规划，二期项目预计将于今年内建成投产。资料显示，湖南三安半导体项目总投资约160亿元，占地面积约1000亩，主要建设具有自主知识产权，以碳化硅、氮化镓等为主的第三代半导体全产业链生产与研发基地。该项目分两期建设，建设周期为48个月。一期项目主要聚焦碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设，项目产品主要应用于新能
