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聚焦MiniLED等领域，博敏电子扩建项目取得新进展
据报道，博敏电子新一代信息产业投资扩建项目正在建设宿舍区域，其中A座宿舍楼已经完成封顶，主体厂房施工许可证已经办理完成，正在施工准备中。据了解，该项目于2021年12月动工，占地总面积282.7亩，总建筑面积约42万平方米，计划总投资约30亿元，分两期投资建设。其中，首期拟投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期拟投资10亿元，用于继续投资和整合旧厂区。项目主要用于多种高端印制电路板的研发和生产，建成投产后可年产高端印制电路板360万平方米。其主要产品为高频高速板、HD
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面向MiniLED等应用领域，博敏电子拟50亿新建生产基地
2023年1月3日，博敏电子发布公告称，为响应市场需求，促进公司事业拓展和加快产业布局，公司于2022年12月30日召开第四届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于公司对外投资的议案》，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》。事实上，博敏电子早在2022年5月便与合肥经开区管委会签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》，如今再次签署《投资协议书》，是双方在合作上的进一步深化和落实。根据最新的《投资协议书》，博敏电子拟在经开区投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。项目投资总
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聚焦新能源汽车、MiniLED等领域，博敏电子15亿定增获通过
9月5日，博敏电子发布公告称，公司非公开发行股票的申请获得中国证监会审核通过。博敏电子专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），覆盖行业以新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主，重点聚焦新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED等细分赛道。根据公司此前发布的2022年度非公开发行A股股票预案，博敏电子此次发行募集资金总额为不超过15亿元，扣除发行费用
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博敏电子60亿投建IC封装载板产业基地，瞄准MiniLED等应用领域
博敏电子5月25日发布公告称，公司与合肥经开区管委会于5月25日签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》，计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目。根据协议内容，博敏IC封装载板产业基地项目总投资约60亿元人民币，占地约200亩。项目分两期建设，第一期总投资30亿元，计划2022年开工建设；第二期总投资30亿元，计划2025年开工建设。项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED等。据了解，博敏电子具备成熟和先
