9月5日，博敏电子发布公告称，公司非公开发行股票的申请获得中国证监会审核通过。
博敏电子专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），覆盖行业以新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主，重点聚焦新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED等细分赛道。
根据公司此前发布的2022年度非公开发行A股股票预案，博敏电子此次发行募集资金总额为不超过15亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目：
其中，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）拟在广东省梅州市经开区新建生产基地并购置相关配套设备，项目预计第三年开始投产运营，第六年完全达产，完全达产后新增印制电路板年产能172万㎡，产品主要应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关领域。
据了解，博敏电子紧盯行业发展前沿，积极布局前沿新技术和新产品，在5G通信、MiniLED等领域拥有多项技术成果和在研项目。
其中，在MiniLED方面，博敏电子对高阶、“HDI+COB”MiniLED微缩化和矩阵化等技术进行研究，并对其使用材料、工艺、设备、产线方案相关技术形成自有体系，实现技术的积累，目前已参与客户MiniLED产品的研发并实现量产。
本次募集资金到位后，博敏电子将进一步提升高多层板、HDI板以及IC载板的出货占比，优化产品结构，满足5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等应用领域对PCB产品的迭代需求，进而提升高附加值产品供给，增强核心竞争力。
此外，博敏电子在5月25日宣布与合肥经开区管委会签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》，计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目。
该项目总投资约60亿元人民币，计划分两期建设，第一期总投资30亿元，计划2022年开工建设；第二期总投资30亿元，计划2025年开工建设。项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED等。
