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中国科大在基于圆偏振发光的柔性3D显示研究中取得新进展
柔性3D显示在下一代可穿戴、智能电子科技领域具有重要意义。近日，中国科学技术大学庄涛涛研究员课题组和俞书宏院士研究团队在可打印的手性圆偏振发光材料及其柔性3D图像显示应用方面取得重要进展。
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福建物构所在全光谱稀土长余辉及光激励多色发光研究领域获进展
据悉，福建物构所全光谱稀土长余辉及光激励多色发光研究获进展，相关研究成果以Engineering Trap Distribution to Achieve Multicolor Persistent
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福建师范大学在二维钙钛矿发光领域取得重要进展
二维（2D）有机无机杂化钙钛矿由于具有带隙可调、发光稳定性好和可溶液加工等优点，在发光二极管、信息防伪、安全加密、激光器和X射线探测等领域显示出巨大的应用潜力。但无机金属离子之间强相互作用引起的激子热猝灭和自吸收导致2D钙钛矿的发光效率普遍较低。近日，福建师范大学化学与材料学院林正欢研究员、凌启淡教授团队和中国科学院福建物质结构研究所陈学元团队通过向Cd基钙钛矿（PACC）中引入客体金属离子Mn2+，将PACC的量子产率从6%提高至200%。实验数据证明，Mn2+的掺杂不仅可以诱导钙钛矿的多激子
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中国科大在纯红光钙钛矿电致发光二极管领域取得重要进展
近日，中国科大姚宏斌教授课题组联合张群教授、林岳教授和张国桢副研究员研究团队提出金属卤化物钙钛矿亚稳相结晶策略，有效消除了混合卤素钙钛矿CsPbI3-xBrx芯片内部的面缺陷，从而制备了高效的纯红光钙钛矿发光二极管，其外量子效率达17.8%，亮度为9000cd m-2。研究成果以题为“Planar defect-free pure red perovskite light-emittingdiodes via metastable phase crystallization”发表在国际期刊Sci
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JBD 宣布开发单芯片自发光红绿蓝三色集成MicroLED微显示器
JBD 宣布开发单面板彩色Micro-LED微显示屏近日，领先的Micro-LED微显示器制造商上海显耀显示科技有限公司（Jade Bird Display，以下简称 “JBD”）宣布开发自发光单面板彩色Micro-LED微显示屏，用于AR增强现实领域。该彩色面板拥有5微米的彩色像素周期，红、绿、蓝的子像素仅为2.5微米。彩色微显示屏对角线尺寸为0.22英寸，分辨率却到达了qHD 960 x 540 水准。据悉，目前该公司正在大规模量产其标志产品0.13英寸4微米像素的红、绿、蓝单色微显示面板，
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来自纳米和MicroLED阵列的发光特性
在本研究中，我们研究了纳米和微米尺度的发光二极管(LED)阵列的发光特性，特别关注了照明光斑的尺寸、近场和光学串扰。虽然MicroLED阵列对于与虚拟和增强现实相关的显示应用是非常有趣的，但纳米和MicroLED对于特殊应用也非常有用，如无透镜显微镜、无掩模光刻或光遗传学[1-4]。在这种应用中，光场的空间分辨率和对物平面照明模式的精确控制是特别重要的。因此我们研究通过有限差分时域(FDTD)和射线追踪模拟，使用CST和COMSOL多物理，分别发射单一LED阵列配置，不同LED大小和沥青，和不同
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10×10深紫外发光MicroLED阵列
摘要：在这项工作中，我们设计并制作了一个由10×10个微型LED（μ-LED）组成的深紫外（DUV）发光阵列，每个器件 的直径为20μm。引人注目的是，与发光面积与阵列相同的传统大型LED芯片相比，在100mA的注入电流下，该阵列的总 光输出功率显著提高了近52%。μ-LED阵列还实现了高得多（~22%）的峰值外部量子效率以及较小的效率下降。数值计 算表明，性能的提升可归因于每个μ-LED边缘较高的光提取效率。此外，远场方向图测量表明，μ-LED阵列具有更好的 前向发射方向性。这些发现有助于提高
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MicroLED新突破！江风益院士团队大幅提升橙-红光LED发光性能
Photonics Research 2020年第11期 Editors’ Pick：Shengnan Zhang, Jianli Zhang, Jiangdong Gao, et al. Efficient emission of InGaN-based light-emitting diodes: toward orange and red[J]. Photonics Research, 2020, 8(11): 11001671.InGaN薄膜因其宽带隙可调的优点，在可
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从MiniLED到MicroLED，封装形态、发光材料和驱动IC怎样变？
以往我们关注MicroLED，视线往往绕不开“巨量转移”这个老大难的话题，今天不如跳出芯片的束缚，站在LED微缩化的路径上讨论这个问题，看一看从MiniLED到MicroLED，封装形态、发光材料以及驱动IC都将做出哪些适应性的变化？毕竟，当我们跨入MicroLED门槛，关键技术的变化将带来整个供应链重新洗牌，哪些会成为主流？哪些又会淡出我们的视野？跟随行家目光一起洞察未来。1从小间距到MicroLED，封装产品形态会出现哪些变化？邵鹏睿 | 显示屏行家晶台股份技术总监站在封装的角度，
