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诺视科技MicroLED像素垂直堆叠取得重大进展
9月12日，Micro LED微显示芯片公司诺视科技宣布近日成功打通垂直堆叠（VSP）工艺流程，实现AlGaInP和GaN材料体系的单片集成。据介绍，该技术采用晶圆级堆叠(WLVSP)技术方案，在完成AlGaInP红光微显示芯片制备后，继续堆叠InGaN晶圆材料，可实现单个驱动背板上的像素垂直堆叠。诺视科技表示，这是公司在点亮0.39英寸以及其全球最小的0.12英寸红、绿、蓝三原色微显示芯片后，在VSP技术上的又一突破，在完成全波段布局后，向单片全彩Micro LED微显示芯片更进一步。诺视科技
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JBD首发单片全彩垂直堆叠MicroLED原型
近日，Micro LED微显示器制造商JBD正式发布单片全彩垂直堆叠Micro LED微显示屏Phoenix（凤凰）系列原型。据介绍，此前发布并正在量产的Hummingbird（蜂鸟）系列主要针对30°FOV采用光波导方案的AR眼镜应用，而Phoenix（凤凰）系列则设计用于50°以上FOV光波导方案的AR眼镜。Phoenix系列原型目前采用0.22英寸面板，分辨率为2K，子像素等效尺寸为2.5um。2×2子像素组合成一个5um周期的白色像素，子像素由4个独立的电流通道驱动。其中三个通道分别与A
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麻省理工团队研发全彩垂直MicroLED，分辨率达5100PPI
2月3日消息，近日，以麻省理工学院为首的研究团队在《自然》（nature）杂志上宣布，团队开发出全彩垂直堆叠结构Micro LED，阵列密度高达5100 PPI，尺寸仅为4μm，号称是目前所知拥有最高阵列密度和最小尺寸的Micro LED。图片来源：nature杂志据介绍，为了实现高分辨率和微小尺寸的Micro LED，研究人员采用了基于二维材料的层转移（2D materials based layer transfer (2DLT)）技术。该技术允许通过远程外延（remote epitaxy）
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全垂直芯片结构凭何立足MiniLED/MicroLED显示行业？
在高清RGB显示屏芯片领域，正装、倒装和垂直结构“三足鼎立”，其中以普通蓝宝石正装和倒装结构较为常见，垂直结构通常是指经过衬底剥离的薄膜LED芯片，衬底剥离后邦定新的基板或者可以不邦定基板，做成垂直芯片。对应不同间距的显示屏，正装、倒装和垂直三种结构的优劣势各异，但无论是对比正装结构还是倒装结构，垂直结构在某些方面的优势显而易见。
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全垂直结构Mini LED RGB显示方案的三大关键词
2020年中国成为全球LED制造担当，而Mini/Micro LED当之无愧地成为LED最闪耀的领域。据公开资料统计，2020年立项的项目有24个，其中一半是十亿级大项目。一方面，是用户对显示产品的分辨率、色彩还原度和画质等规格的追求永无止境，从1K到8K；另一方面，成熟的LED行业太需要新的技术、新的产品和新的市场，牵引产业大发展。也正因为如此，产品开发商拥有了前进的动力，不断探索新技术，勇于挑战新高度。目前，Mini高清显示屏RGB方案主要有三种：① 普通蓝宝石正装方案：R采用垂直正极性红光
