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沃格光电拟募资15亿元，加码玻璃基材Mini/Micro LED
7月17日，沃格光电披露定增预案，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过15亿元（含本数），扣除发行费用后将用于德虹年产500万平方米玻璃基材Mini/Micro LED基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。公告显示，德虹年产500万平方米玻璃基材Mini/Micro LED基板项目拟投入募集资金10.5亿元，由公司全资子公司江西德虹实施。项目拟新建厂房、完善配套设施、购置机器设备，实施建成后，公司将形成MiniLED玻璃基线路板的量产能力。此外，基于业务快速发展对流动资金的需要，沃格光电拟
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友达抢攻Micro LED，旗下明基材、瑞鼎积极备战
友达在新世Micro LED显示技术闯出一片天，集团旗下偏光板厂明基材、驱动IC厂瑞鼎助攻扮演关键角色，随着友达迎向Micro LED量产元年并开始导入终端应用，明基材、瑞鼎也可望率先抢得商机。明基材与瑞鼎均配合友达集团发展新世代显示技术，开发各自擅长的Micro LED相关产品，积极整合资源，共同卡位应用市场。明基材近年来持续深耕Micro LED相关技术，以自身先进光学机能膜材料的技术底子，开发出Micro LED无缝拼接一体黑光学膜。另外，瑞鼎与友达合作，已开发Micro LED显示驱动I
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生益科技MiniLED背光板白色基材已批量生产
近日，生益科技发布投资者关系活动记录表，针对公司覆铜板材料在MiniLED领域的应用情况等进行分享。生益科技表示，针对目前市场某著名终端的新品（32英寸以下屏相关产品），公司早在两年前跟终端一起开发出一款全新的材料，是目前MiniLED背光板白色基材的最高水平材料。这款产品已在市场发布并已大批量生产。据介绍，这款材料针对终端客户独家开发，生产难度高，对基材的杂物控制及涨缩等指标要求都非常高，在生产工艺控制上达到封装级别的要求。此外，相对于其它应用，MiniLED TV、110英寸以上的直显等不同
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专利赏析-MicroLED-利用可选的表面附着力转印元件的转印基材
详细说明本公开涉及物体的操纵和组装，并且在一些实施例中涉及经由转移基板的微型物体的大规模组装。一些电子设备是通过将小物体彼此机械叠加而制成的。尽管有时会使用晶圆形成技术（例如层沉积，掩膜和蚀刻）来制造微电子和微光学组件，但某些类型的材料彼此之间的生长不兼容。在这种情况下，组装可以包括在第一基板上形成一类器件并且在第二基板上形成第二类器件，然后例如经由倒装芯片或转移印刷技术将它们机械地结合。
