近日，生益科技发布投资者关系活动记录表，针对公司覆铜板材料在MiniLED领域的应用情况等进行分享。
生益科技表示，针对目前市场某著名终端的新品（32英寸以下屏相关产品），公司早在两年前跟终端一起开发出一款全新的材料，是目前MiniLED背光板白色基材的最高水平材料。这款产品已在市场发布并已大批量生产。
据介绍，这款材料针对终端客户独家开发，生产难度高，对基材的杂物控制及涨缩等指标要求都非常高，在生产工艺控制上达到封装级别的要求。
此外，相对于其它应用，MiniLED TV、110英寸以上的直显等不同应用领域的MiniLED背光板，生益科技均有中高TG无卤材料及HDI材料不同的高品质产品应对。
资料显示，生益科技创始于1985年，坐落于广东东莞，先后在咸阳、苏州、常熟、南通和九江等地建立子公司，主要从事设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板，产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板。
生益科技介绍，公司大约在十几年前就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，涵盖载带、LED灯、存储、CPU等，从低到高全系列布局。
目前，公司已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域；同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。
此外，生益科技早在十数年前就切入汽车市场，已认证进入全球重要的tier 1汽车零部件厂商，并且有稳定的批量订单，跟各大汽车终端都有深入合作。
