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天正国际新厂举行上梁仪式，将扩建MiniLED等产线
11月16日，首天正国际新厂举行上梁典礼。新厂位于台湾地区高雄市高雄仁武产业园区，扩建半导体及MiniLED机台产线。高雄仁武产业园区去年10月完成首批入区审查，并由天正国际拔得头筹，今年1月动土，11月举办天正国际仁武产业园区二厂上梁典礼，预计明年第1季试产、第3季完工。新工厂将导入AI与物联网技术扩建半导体及被动元件等前端设备机台产线，年产值将达22亿元（新台币，下同），为半导体注入新动能。天正国际总经理万文财指出，天正主要生产极小元件、芯片自动化检测封装设备，测包机在台湾地区的市占率达50
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天正国际MiniLED等订单升温，带动毛利率增长
天正国际上周参加业绩发布会，受惠于非被动元件设备订单增加，上半年营益率较去年平均值增加11%。天正发言人郭彦甫表示，LTCC设备通过二家客户验证，可望成为主要成长动能之一，也看好MiniLED、半导体等订单进度。郭彦甫表示，今年上半年毛利率上升，主要是因为半导体、MiniLED及LTCC设备加入，公司的产品结构改变所致，他强调，LTCC设备上半年已经通过二家客户验证，未来将是成长主力之一。另外，在MiniLED设备上，天正国际主要生产分选、测试包装机台，今年上半年推广相当顺利。至于半导体方面，郭
