11月16日，首天正国际新厂举行上梁典礼。新厂位于台湾地区高雄市高雄仁武产业园区，扩建半导体及MiniLED机台产线。
高雄仁武产业园区去年10月完成首批入区审查，并由天正国际拔得头筹，今年1月动土，11月举办天正国际仁武产业园区二厂上梁典礼，预计明年第1季试产、第3季完工。
新工厂将导入AI与物联网技术扩建半导体及被动元件等前端设备机台产线，年产值将达22亿元（新台币，下同），为半导体注入新动能。
天正国际总经理万文财指出，天正主要生产极小元件、芯片自动化检测封装设备，测包机在台湾地区的市占率达50%以上，未来因看好半导体、MiniLED、LTCC等电子元件发展，为此投资10亿元兴建新厂，投入研发，扩大电子元件前端制程新设备业务。
