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并联和解耦XY柔性定位平台，用于MicroLED面板修复
在微电子封装领域，微卷传质技术已成为大规模显示面 板制造的关键，缺陷修复技术对显示面板的质量控制尤为重 要。 一般来说，这种修复过程需要运动机构以高速和高定位 精度的方式达到和替换缺陷的芯片目标。为了满足MicroLED面板修复的要求，本文介绍了一种用于大行程宏微复合阶段的XY 平行解耦柔性微运动平台。 柔性平台由两对柔性双桥放大机 构引导，两对柔性双桥放大机构在移动平台周围对称分布。 通过S型铰链拼接而成的移动对连接到移动平台上，达到
在微电子封装领域，微卷传质技术已成为大规模显示面 板制造的关键，缺陷修复技术对显示面板的质量控制尤为重 要。 一般来说，这种修复过程需要运动机构以高速和高定位 精度的方式达到和替换缺陷的芯片目标。为了满足MicroLED面板修复的要求，本文介绍了一种用于大行程宏微复合阶段的XY 平行解耦柔性微运动平台。 柔性平台由两对柔性双桥放大机 构引导，两对柔性双桥放大机构在移动平台周围对称分布。 通过S型铰链拼接而成的移动对连接到移动平台上，达到
