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MiniLED领域高端封装材料研究进展
2019广州国际照明展览会展会论坛通过汇聚全球顶尖学者、设计师、企业家、产业专家及城市建设与管理者，共同探讨在本土与全球语境下，全球照明所面临的问题，挖掘照明在智慧城市建设与发展中的增长因子;同时，探讨数字时代，照明企业的新型战略部署，引领产业未来发展新思考。本次展会论坛分为四大区域，B区8号会议室阿拉丁论坛、3.1馆外主题大会、4.1馆外攻会场、2.1馆外守会场，针对智慧灯杆、智慧照明、城市照明、健康照明、灯光装置、前沿技术、光环境、产业链、照明及建筑设计等专业细分领域，举办了数十场主题峰会
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从MiniLED到MicroLED，封装形态、发光材料和驱动IC怎样变？
以往我们关注MicroLED，视线往往绕不开“巨量转移”这个老大难的话题，今天不如跳出芯片的束缚，站在LED微缩化的路径上讨论这个问题，看一看从MiniLED到MicroLED，封装形态、发光材料以及驱动IC都将做出哪些适应性的变化？毕竟，当我们跨入MicroLED门槛，关键技术的变化将带来整个供应链重新洗牌，哪些会成为主流？哪些又会淡出我们的视野？跟随行家目光一起洞察未来。1从小间距到MicroLED，封装产品形态会出现哪些变化？邵鹏睿 | 显示屏行家晶台股份技术总监站在封装的角度，
