-
Micro LED相关检测设备出货，晶彩科下半年业绩展望佳
AOI检测设备厂晶彩科营运逐步回温，随着主要客户友达、群创分别在Micro LED、面板级扇出型封装（FOPLP）部署重兵，法人看好，晶彩科下半年业绩有望重回成长轨道。
-
不可见光、车用产品逐步放量，亿光2024年营运展望正向
挥别2023年营运低潮期，亿光2024年随着市场需求复苏，营运重回正向成长，尤其布局不可见光、车用产品逐渐发酵，法人预期车用营收占比有望突破20%，不可见光业绩可望出现双位数增长。
-
LED头灯业务旺，丽清明年营运展望正向
车灯LED模块厂丽清20日法说会释出明年可望持续成长的正向展望，丽清表示，随着LED头灯渗透率提升，新接案数量也持续积累，对于未来1~2年营运乐观看待，而Q4到明年农历年前为公司出货旺季，明年2月会受
-
MiniLED业务添动能，台表科下半年营运展望佳
台表科昨（7）日公布最新营收，7月营收为41.21亿元（新台币，下同），月减0.82%，年减32.55%，连续3个月站稳41亿元，前7月营收257.19亿元，年减35.09%。台表科第三季营收因MiniLED打件数量放大，法人看好后市营运。台表科2023年第二季营收121.89亿元，毛利率11.32%，季增1.91个百分点，年减0.49个百分点，税后纯益6.32亿元，季增1.22倍，年减24.75%，单季特爱2.16元。台表科2023年上半年营收215.98亿元，毛利率10.49%，年减1.81
-
MiniLED应用持续送样，长科下半年营运展望佳
7月26日，导线架厂长科展望第3季业绩力拼持稳，车用业绩稳健、工控畅旺、但3C业绩保守，MiniLED应用持续送样，预估明年资本支出规模较今年低。展望第3季，长科预估第3季合并营收介于27.3-29亿元（新台币，下同）之间。若以31元兑1美元平均汇率假设，预估第3季毛利率介于20.8%-23.8%之间；营益率介于11.2%-14.2%之间。长科说明，第3季急单效应待观察，车用业绩估与第2季相当，工控应用相对畅旺，3C业绩占比预估减少。法人问及毛利率表现，长科指出，毛利率由于稼动率相对低档，受折旧
-
艾笛森今年营运展望正向，车用新品有望6月底出货
LED元件封装暨模块厂艾笛森指出，如果大环境没有太大变动，公司对于今年展望仍偏正向。当然近期可能很多外部环境变化包括美国有些银行倒闭，但整体影响还没有太大。艾笛森今年主要新动能来自车用成品。公司表示，车用产品本来就要看得比较长期，除了已经有在出货的车用模块订单，今年6月底还有车用成品新产线加入营运，如果出货符合预期，车用产品贡献将提升。不过，有些客户最近下单态度与过去相较确实比较保守，尤其照明客户。原本照明客户就不太会给太长期的订单，平均能见度大约1-2个月，甚至有些照明模块产品系2个月才下一次
-
抢攻车用LED等利基市场，弘凯今年营运展望正向
LED封装厂弘凯光电近年来持续聚焦在利基应用市场并且逐步调整产品组合，尽管LED产业去年下半年又陷修正，但公司去年每股盈余仍有2.58元（新台币，下同）水平，目标今年也能够保持平稳。弘凯指出，原本公司去年底就预期今年上半年（景气）可能还是会很差，到底今年下半年会不会好起来，现在看来有些客户仍然是观望的态度。过去弘凯主力产品系以可见光源为主，可分为车用光源、智能家居、亮化显示等三大应用。最近几年有感于LED产业竞争态势的变化，现在新产品都是往不可见光、传输感测元件方面来发展。目前主要产品线为车用（
-
车用LED业务旺，联嘉今年营运展望正向
LED厂联嘉光电昨（22）日举行法说会，总经理黄昉钰表示，今年上半年各厂稼动率都还不高，但下半年新项目陆续启动下，包括中国大陆、台湾地区及美国厂的稼动率都将全面提升，不仅将带动今年营运成长，未来几年的
-
抢攻车用LED市场，聚积今、明年营运展望正向
LED驱动IC厂聚积董事会通过2022年财报暨股利分派案，归属母公司业主净利2.86亿元（新台币，下同）、年减49.24%，每股盈余6.44元。另董事会决议拟每股配发4元现金股利。聚积去年受科技产业库存调整、需求疲弱影响，加上部分低阶产品面对中国大陆竞争对手价格压抑，2022年业绩表现较前一年减少，不过，在LED车载、虚拟摄影棚、MiniLED驱动IC市场已逐渐打开，其中MiniLED车用背光显示器已打入前装市场供应链，车载照明亦稳定供应全球汽车大厂，今、明两年车用领域成长潜力十足。聚积2022
-
聚焦当下展望未来，利亚德深入剖析LED显示行业
利亚德近日公布投资者关系活动记录表，对市场的现状及未来进行深入分析。Micro LED的降价之道当下，Micro LED制作难度大、价格高昂，在市场推广上存在难度。工艺路线方面，利亚德指出，常规LED的生产工艺和流程是将红绿蓝三颗芯片封装成灯珠，终端厂商从封装厂购买灯珠后，通过SMD设备固晶打线到PCB板上做成显示模组，最后做出显示屏。Micro LED则不同，这项技术跨过了中间的封装环节，直接将芯片通过转移设备转到灯板上。但由于Micro LED芯片小于100微米，体积太小，而单位面积要转移的
