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从MiniLED到MicroLED，封装形态、发光材料和驱动IC怎样变？
以往我们关注MicroLED，视线往往绕不开“巨量转移”这个老大难的话题，今天不如跳出芯片的束缚，站在LED微缩化的路径上讨论这个问题，看一看从MiniLED到MicroLED，封装形态、发光材料以及驱动IC都将做出哪些适应性的变化？毕竟，当我们跨入MicroLED门槛，关键技术的变化将带来整个供应链重新洗牌，哪些会成为主流？哪些又会淡出我们的视野？跟随行家目光一起洞察未来。1从小间距到MicroLED，封装产品形态会出现哪些变化？邵鹏睿 | 显示屏行家晶台股份技术总监站在封装的角度，
