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2021第八届海峡两岸（南京）新型显示产业高峰论坛成功举办
2021第八届海峡两岸（南京）新型显示产业高峰论坛成功举办 2021年5月28日，由南京平板显示行业协会、台湾显示器产业联合总会共同主办，南京经济技术开发区管理委员会、京东方科技集团股份有限公司(BOE)、维信诺科技股份有限公司、国家平板显示工程技术研究中心、江苏和成显示科技有限公司协办, 舜联智库承办, 华夏幸福基业股份有限公司战略支持的 “2021第八届海峡两岸（南京）新型显示产业高峰论坛”在南京东郊
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清华大学成功开发叠层RGB Micro LED全色阵列
近日，清华大学电子工程系盛兴研究组开发了一种基于叠层式红、绿、蓝三色（RGB）微型发光二极管（Micro LED）的器件阵列设计，可用于全彩色照明和显示。该研究通过探索外延剥离和转移印刷技术，实现了基于不同单晶III-V族半导体的薄膜Micro LED在垂直方向上的异质集成。同时，通过设计具有波长选择透过的光学薄膜作为Micro LED之间的界面层，提高了器件的发光效率和辐射性能。这种新颖的策略能够实现可见光全覆盖的可独立寻址控制的动态图案化显示，为下一代新型显示系统提供新的途径。
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中国电子视像行业协会Mini/MicroLED显示产业分会第一次成员大会暨新一代显示产业高质量发展论坛成功举办
2021年3月24日-26日，中国电子视像行业协会Mini/MicroLED显示产业分会第一次成员大会暨新一代显示产业高质量发展论坛在北京万寿宾馆隆重举行。
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这家公司成功利用12英寸硅晶圆开发Micro LED
昨（15）日，法国3D GaN LED技术开发商Aledia宣布成功在12英寸（300mm）硅晶圆上生长出业界首款纳米线（nanowire）Micro LED芯片。2012年，Aledia从法国Micro和纳米技术领先研究机构CEA-Leti实验室分拆出来，此次在12英寸晶圆上的技术突破就是由双方团队的合作成果。过去8年来，Aledia一直致力于在8英寸（200mm）硅晶圆上开发其突破性技术，如今，12英寸硅晶圆方面也取得了技术突破，这意味着未来Aledia将在8英寸和12英寸硅晶圆上生长芯片，
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最新工艺，国星光电新一代Mini COG成功点亮
Mini背光凭借HDR、轻薄化、色彩还原更真实，能满足专业级终端市场需求等优势，逐步成为新世代显示器的主流方向。作为国内LED封装龙头，国星光电在Mini背光领域持续发力，技术再次取得关键性突破：采用新型芯片转移贴片和封装技术的国星Mini COG显示模块成功点亮！国星Mini COG显示模块全新方案 助推Mini背光商业化之路Mini COG作为一种以玻璃为基板的技术方案，一直以来，制程上因其易碎受损的特点，容易出现品质问题，特别是采用传统的贴片工艺，需要借助钢网在玻璃基板上印刷锡膏，施工过程
