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  • 华南理工大学团队:高良率MicroLED显示屏制造中的挑战

    Micro LED是一种新型显示技术,在亮度、分辨率、对比度、能耗和响应速度等方面相比于现有的主流显示技术具有巨大的优势,被认为是下一代显示技术。然而,在Micro LED显示屏的制造过程中,如何生产

  • 专访GOOVIS:近眼显示设备的市场发展、应用前景以及挑战

    近日,专访了纳德光学科技有限公司(NED Optics)的创始人和董事长彭华军先生。

  • 传苹果XR头显设计独特复杂,产品面临生产挑战

    6 月 1 日消息,据《The Information》报道,苹果的混合现实头显将是该公司有史以来最复杂的硬件产品,其独特的曲面设计给生产带来了前所未有的挑战。该头显预计将在 6 月 5 日的 WWDC 2023 上发布,售价约为 3000 美元(当前约 21240 元人民币)。该头显据称采用了“非常规的曲面设计、超薄、超轻”,《The Information》看到的几张渲染图“显示了一块弯曲的玻璃,边缘包裹着一层光滑的铝框架,看起来比 iPhone 略厚一些”。由于外形较薄,需要佩戴眼镜的用户

  • MicroLED应用于AR眼镜的挑战和机遇

    MicroLED是近年来越来越受到关注的一种新型显示技术。它具有高亮度、高分辨率、快速响应时间和低功耗等特点,使其成为虚拟现实 (VR)、增强现实 (AR) 和可穿戴设备等众多应用的理想解决方案。在本文中,我们重点关注 microLED 在 AR 中的应用,探讨其优势、挑战和未来趋势。我们回顾了 microLED 的基本原理和工作机制,并将其与 LCD 和 OLED 等传统显示器进行了比较。我们还分析了 microLED 技术的现状及其在 AR 应用中的潜力。最后,我们讨论了 microLED

  • 揭秘光波导核心原理,了解AR眼镜背后的挑战

    光波导,因其轻薄和外界光线的高穿透特性而被认为是消费级AR眼镜的必选光学方案,又因其价格高和技术门槛高让人望而却步。随着主流AR设备微软HoloLens2、Magic Leap One等对光波导技术的采用和设备量产,以及AR光学模组厂商DigiLens、耐德佳、灵犀微光等近期融资消息的频繁披露,导致光波导的讨论热度也持续增加了不少。那么,光波导的工作原理是怎样的?市面上林林总总的阵列光波导、几何光波导、衍射光波导、全息光波导、多层光波导又有什么不同?它又是如何一步步改变AR眼镜市场格局的?一、光

  • MiniLED的发展趋势与挑战

    mineld的发展趋势与挑战MiniLED 是一种新的显示技术,它使用小型 LED 芯片作为背光源,以提供更准确和精确的局部调光控制。与传统的 LED 背光显示器相比,该技术提供了更明亮、更生动的显示效果。MiniLED目前的一些发展趋势和挑战包括:微型化:顾名思义,MiniLED 的尺寸非常小,这使得制造提供均匀亮度的高密度阵列具有挑战性。成本:与传统 LED 背光相比,MiniLED 仍然相对昂贵,这使得将 MiniLED 显示器推向大众市场具有挑战性。制造:与传统 LED 相比,MiniL

  • TEEIA线上研讨会--MicroLED巨量检测的挑战与潜力解決方案

    TEEIA线上研讨会-- MicroLED巨量检测的挑战与潜力解決方案

  • MicroLED显示的发展现状与技术挑战

    Micro LED技术被认为是消费电子领域下一个世代的显示技术。尽管市场上已经有很多公司推出了基于Micro LED显示技术的样机以及应用示范,然而Micro LED显示技术远没有达到成熟的程度。通常,Micro LED是以发光LED芯片尺寸来定义。一般来说,我们将尺寸小于50μm的LED芯片称为Micro LED。近日,TCL电子研发中心光学系统工程师季洪雷博士团队在《液晶与显示》(ESCI、核心期刊)发表了题为“Micro LED显示的发展现状与技术挑战”的综述文章。文章从Micro LED

  • 聚积MiniLED放量成长,下半年业绩挑战新高

    LED驱动IC厂聚积受惠于小间距及MiniLED出货放量,7月业绩表现亮眼,法人指出,疫情解封,下半年小间距需求强劲,加上MiniLED应用步入高成长期,下半年单季业绩可望挑战新高。聚积在间距P1.25节能显示模块、P0.9375高整合度超薄型LED显示模块及P0.75高整合度超薄型LED显示模块,随着中国大陆客户对于户外显示屏规格提升,需求大幅增加增加,加上聚积上半年调涨产品售价,陆续在下半年反映,包括利亚德、洲明科技、艾比森等LED显示屏厂商也陆续调涨产品售价,成功转嫁至客户端。聚积主要以中

  • MicroLED外延技术三大挑战,MOCVD设备如何攻关?

    下一代终极显示技术MicroLED任重而道远,这是行业的共识,而对于MicroLED技术瓶颈问题,产业链厂商亦同样了然于胸。近几年来,海内外厂商一直致力于突破MicroLED产业链不同环节的技术痛点,寻求更好的解决方案。如今,无论是设备的速度和良率、芯片的巨量转移、检测、修复和驱动技术,还是红光芯片的效率问题等,皆取得不同程度的进展。MicroLED外延片三大挑战相对于芯片、封装、模组、应用等环节而言,产业链前端的外延技术或多或少有些“讳莫如深”,许多有关外延技术的要点仍不熟为人知。实际上,外延

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