下一代终极显示技术MicroLED任重而道远，这是行业的共识，而对于MicroLED技术瓶颈问题，产业链厂商亦同样了然于胸。近几年来，海内外厂商一直致力于突破MicroLED产业链不同环节的技术痛点，寻求更好的解决方案。如今，无论是设备的速度和良率、芯片的巨量转移、检测、修复和驱动技术，还是红光芯片的效率问题等，皆取得不同程度的进展。相对于芯片、封装、模组、应用等环节而言，产业链前端的外延技术或多或少有些“讳莫如深”，许多有关外延技术的要点仍不熟为人知。实际上，外延技术有三个方面对于提高Micro LED生产良率来说至关重要，包括波长均匀性管理、缺陷密度和成本控制。三大挑战中，波长均匀性和缺陷密度直接关系外延片的良率问题，而良率与成本直接挂钩；换言之，波长均匀性和缺陷密度间接影响Micro LED外延片的成本。波长均匀性主要与分选环节相关。据了解，传统LED芯片的分选环节的成本占芯片生产成本的比例较高，若能省去分选环节，成本将可下降不少。不过，MicroLED由于生产流程和成本问题，不可能存在分选环节，这也就意味着MOCVD设备生产的所有外延片的波长范围必须控制在4nm以内。缺陷密度方面，MicroLED芯片尺寸极小且使用量巨大，对巨量转移制程的良率要求超高。对此，德国半导体设备商爱思强工艺和市场部总监方子文在2021年集邦咨询新型显示产业研讨会上表示，当外延片的波长范围控制在4nm范围内，缺陷密度控制在0.1/cm2以内，生产良率就能够得到保证，进而更好地控制成本。众所周知，爱思强是全球几大知名MOCVD设备供应商之一，多年来致力于为量产Micro LED提供高良率的外延技术解决方案。目前，爱思强MOCVD设备在良率和成本方面已取得新的突破。一方面，爱思强的行星技术（Planetary Technology）能够保证片内、片间、炉间高度的波长一致性，使得外延片零分选成为可能，为Micro LED量产打好扎实的外延基础。另一方面，爱思强的C2C自动卡匣晶圆传输技术和炉内原位清洁技术，可以实现8×6英寸或5×8英寸大尺寸晶圆在封闭的卡匣环境中的自动加载和移除，提高产量的同时保证了外延片的颗粒密度。值得关注的是，C2C自动卡匣晶圆传输技术代表着外延片生产的自动化。方子文认为，自动化有助于降低Micro LED生产环节中的部分成本，未来Micro LED生产工艺必然朝向高度自动化的方向发展。现阶段，爱思强正在积极研发C2C自动化设备的相关配置。方子文介绍，基于高良率的外延技术，爱思强开展蓝绿光Micro LED外延片的研发工作，目前458nm蓝光6英寸外延片内的波长均匀性可控制在0.33nm，绿光外延片则在0.5nm左右。对应波长范围在4nm范围内的Micro LED外延片，蓝光和绿光的良率均为99.7%左右，因此，成本控制取得了较好的效果。红光Micro LED外延片方面，爱思强通过单片旋转和晶圆级控制实现了较佳的晶圆上一致性，均匀性可控制在0.24nm。同时，相比竞争对手的产品，其优化的硬件解决方案能够解决缺陷密度的问题。从整体良率上来看，如前文方子文所言，实现高良率的条件是在波长分布保持在4nm范围内的前提下，将缺陷密度低控制在0.1/cm2，爱思强MOCVD设备在这两个方面的表现已近乎炉火纯青之地，用户反馈就能够很好地证明这一点。自2019年以来，爱思强的行星式反应器平台已获得錼创、康佳等多家Micro LED厂商的认可，近期又再获得了美国一线LED厂商的订单，同样用于加速MicroLED的研发和生产。足以见得，MOCVD设备对于量产Micro LED的重要性，同时也反映了，随着Micro LED等新型显示市场需求的不断增长，爱思强未来的订单量将继续保持增长的趋势。据了解，2020年，爱思强全年新增订单金额达3.014亿欧元，同比增长30%。展望2021年，爱思强预计新增订单总额为3.4-3.8亿欧元。不止如此，基于Mini/Micro LED、特殊照明等市场对MOCVD设备的强劲需求，爱思强预计全年营收和收益都将获得显著的增长。
