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晶科电子二度递表港交所，苏州科韵获LED 晶圆片切割专利
近日，晶科电子在港交所二度递表，2023年营收18.58亿元；苏州科韵激光取得一种 LED 晶圆片切割专利；瑞丰光电表示Micro LED为公司重要在研项目，目前处于研发阶段。
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聚焦MiniLED COB，晶科电子与海信达成合作
12月22日，广东晶科电子股份有限公司（以下简称：晶科电子）与海信视像科技股份有限公司（以下简称：海信）为共同打造成立的新型显示联合实验室（以下简称：联合实验室）举行揭牌仪式，宣告联合实验室的正式成立
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MiniLED背光封装路线怎么选？且看晶科电子揭秘
进入2023年，MiniLED背光商业化进程持续加速，消费电子市场新品频出，尤其是电视领域，根据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside预计，2023年MiniLED电视出货量将达到440万台。尽管MiniLED背光渗透提速，但其发展仍然面临着成本、分区数、亮度和功耗等诸多挑战，这些问题对封装端提出了更高的要求。因此，各大封装厂商不断提升工艺与设备精度，技术路线也是百花齐放。作为行业内领先的封装企业之一，晶科电子一直专注于MiniLED COB技术路线的研发和生产制造，在Mi
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晶科电子专注MiniLED COB技术，推动MiniLED背光产业化发展
随着近年来LED产业上下游企业的大力推动，MiniLED正走在高速发展道路上，初步实现商业化，其最广泛的应用，莫过于作为背光技术搭配LCD面板应用于电视产品之中。为推动MiniLED背光技术更广泛的普及与应用，封装企业正尝试不同的技术路线，以求为市场带来最佳解决方案。而晶科电子凭借在倒装LED芯片、倒装LED封装和背光产业化上丰富的积累，在MiniLED背光技术上选择了专注于COB技术路线。在近日的2022新型显示产业研讨会上，晶科电子分享了MiniLED背光技术应用前景，并解析了当前COB技术
