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晶科电子二度递表港交所,苏州科韵获LED 晶圆片切割专利

更新时间:2024-08-26 21:35:30 作者:MicroLED网 来源:jm insights
近日,晶科电子在港交所二度递表,2023年营收18.58亿元;苏州科韵激光取得一种 LED 晶圆片切割专利;瑞丰光电表示Micro LED为公司重要在研项目,目前处于研发阶段。

晶科电子二次递表港交所

据港交所8月23日披露,广东晶科电子股份有限公司向港交所主板提交上市申请,中信证券为独家保荐人。公司曾于今年2月1日递表港交所。

2023 年晶科电子收入为 18.58 亿元,净利为 0.72 亿元;2024 年前五个月收入为 8.43 亿元,净利为 0.32 亿元,同比增长分别为 34.99% 及 325.40%。

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苏州科韵激光取得一种 LED 晶圆片切割专利

天眼查知识产权信息显示,苏州科韵激光科技有限公司取得一项名为“一种 LED 晶圆片的切割方法、系统及设备“,授权公告号 CN114346478B,申请日期为 2022 年 2 月。

专利摘要显示,本发明公开了一种 LED 晶圆片的切割方法、系统及设备,所述方法包括:激光器以脉冲串输出原始激光束;通过激光束整形组件将所述原始激光束转换成衍射激光光束;所述衍射激光光束经过聚焦物镜聚焦,在 Z 方向上形成若干个焦点;将 LED 晶圆片放置在可以移动的 X、Y 方向平台上,使聚焦后的衍射激光光束聚焦到所述 LED 晶圆片内部,移动 X、Y 方向平台,沿着移动的方向在所述LED 晶圆片内部形成若干个激光炸点;将所述LED 晶圆片通过外力辅助沿所述激光炸点轨迹切割,以形成多个单独的晶粒。本发明能够满足各类 MiniLED 晶圆片的切割需求,使得切割的晶圆片斜裂角度控制在 2 度以内,切割无锥度;同时切割后 LED 晶圆片的正面和反面直线度可以控制在 5μm 以内。

瑞丰光电:Micro Led为公司重要在研项目

瑞丰光电8月21日在投资者互动平台表示,Micro Led为公司重要在研项目,目前处于研发阶段。
深康佳A:Micro LED产品可应用于小尺寸穿戴设备和AR领域
深康佳A在互动平台表示,公司生产的Micro LED产品可应用于小尺寸穿戴设备和AR领域。
诺瓦星云:积极拓展高价值领域及MLED领域相关技术
诺瓦星云披露投资者关系活动记录表显示,公司提升综合毛利率的主要原因是积极拓展下游应用场景中的高价值领域,如虚拟拍摄和高端租赁等,并保持高强度研发投入,推出附加值更高的新品。在MLED产业高速增长的条件下,公司已提前布局MLED领域相关技术,使得MLED相关收入快速增长。
此外,海外直接出口收入增长且占比提高,2024年上半年海外市场实现营业收入28,924.96万元,较上年同期增长41.78%,海外直接销售占比达到18.51%。最后,公司还持续优化供应链管理。对于未来,公司计划积极拓宽销售网络,扩大销售服务团队规模,提升销售服务质量。
热词: 晶科电子
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