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西安穿越光电总投资6亿新型光电材料与MicroLED芯片项目落户安徽
11月23日，总投资6亿元的新型光电材料与Micro LED芯片及显示模组产业化项目签约落户安徽合肥高新区霍邱现代产业园。据“霍邱发布”官方消息显示，该项目由西安穿越光电科技有限公司（以下简称“西安穿越光电”）投资建设，计划用地100亩，围绕光电与泛半导体等新一代信息技术产业，建成公司重要的生产及研发中心。据悉，西安穿越光电成立于2011年，是一家致力于新型显示电子材料和柔性半导体光电新材料研发及其应用的高新技术企业，同时也是一家具有自主核心发明专利的OLED有机发光材料供应商。依托核心专利技术
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智云股份等三家LED设备/材料企业发布半年报
8月24日，中京电子、智云股份、莱尔科技发布2021年半年度报告。其中，中京电子、莱尔科技实现营利双增。智云股份智云股份主营成套智能装备的研发、设计、生产与销售，并提供相关的技术配套服务，主要为3C（平板显示模组）智能制造装备、汽车动力总成智能制造装备两大业务板块。其中，在平板显示模组设备领域，公司已在邦定、点胶、贴合、折弯等多个细分行业处于领先地位，掌握LCD、OLED、MiniLED和Micro LED等技术，并已实现了国内主流OLED面板厂商和模组厂商的全覆盖。报告期内，智云股份实现营业收
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GE携手Current发力MiniLED和MicroLED,开发高端荧光粉材料
据外媒报道，GE与Current照明解决方案（Current Lighting Solutions）签订了合作协议，将共同开发用于Mini/Micro LED的小型PFS/KSF荧光粉技术。
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MiniLED领域高端封装材料研究进展
2019广州国际照明展览会展会论坛通过汇聚全球顶尖学者、设计师、企业家、产业专家及城市建设与管理者，共同探讨在本土与全球语境下，全球照明所面临的问题，挖掘照明在智慧城市建设与发展中的增长因子;同时，探讨数字时代，照明企业的新型战略部署，引领产业未来发展新思考。本次展会论坛分为四大区域，B区8号会议室阿拉丁论坛、3.1馆外主题大会、4.1馆外攻会场、2.1馆外守会场，针对智慧灯杆、智慧照明、城市照明、健康照明、灯光装置、前沿技术、光环境、产业链、照明及建筑设计等专业细分领域，举办了数十场主题峰会
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从MiniLED到MicroLED，封装形态、发光材料和驱动IC怎样变？
以往我们关注MicroLED，视线往往绕不开“巨量转移”这个老大难的话题，今天不如跳出芯片的束缚，站在LED微缩化的路径上讨论这个问题，看一看从MiniLED到MicroLED，封装形态、发光材料以及驱动IC都将做出哪些适应性的变化？毕竟，当我们跨入MicroLED门槛，关键技术的变化将带来整个供应链重新洗牌，哪些会成为主流？哪些又会淡出我们的视野？跟随行家目光一起洞察未来。1从小间距到MicroLED，封装产品形态会出现哪些变化？邵鹏睿 | 显示屏行家晶台股份技术总监站在封装的角度，
