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华引芯推出小尺寸白光MiniLED柔性背光VR显示模组
华引芯官方消息，近日，公司推出白光MiniLED柔性背光VR显示模组。据透露，该模组具备轻量级、超薄、低功耗、高亮度、灯驱合一的优势，已具备量产能力。华引芯介绍，MiniLED背光显示光源采用“ACSP On Board”技术路线，独家自研ACSP白光MiniLED背光技术方案，可实现超薄显示机身、车规级可靠性，光控一体，百万级超高对比度。华引芯在VR产品中采用ACSP芯片级封装光源，基于传统封装技术进行创新优化，嵌入扩展焊盘工艺，封装体尺寸可做到芯片1.1-1.2倍，搭载“C2O-X——ACS
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可粘接柔性氮化镓基MicroLED阵列在脑表面的体内光遗传刺激
开发一种生物相容性的光刺激装置，能够粘附在脑表面并激活空间分离的脑区域，这对于体内光遗传学应用是必要的。本研究采用各向异性氢氧化 钾湿蚀法制备了分离MicroLED外延层的中空结构。利用热释放片，建立了一种将MicroLED转移到生物相容性对苯二甲苯薄膜上的方法，在不旋转或错位的 情况下，同时保持其特性。因此，我们制作了一种柔性的MicroLED阵列薄膜，它粘附在小鼠的大脑表面，并显示出蓝色发射。英文版论文原文，在文末附件可下载本文仅做学术交流使用，无任何其他商业用途，如有侵
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日本开发新型柔性MicroLED阵列薄膜，助力光遗传研究
据外媒报道，日本丰桥技术科学大学（Toyohashi University of Technology）及冲绳科学技术大学院大学（ Okinawa Institute of Science and Technology Graduate University）共同开发了一款柔性、多点Micro LED阵列薄膜，可灵活粘附在大脑上，照亮大脑的特定区域，有望不受时空的限制，自由控制复杂的大脑活动，在光遗传领域具备广阔的应用前景。研究员采用各向异性湿法蚀刻法制备这款Micro LED薄膜，该方法通过氢
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TCL华星DTC MicroLED篇--刚性MicroLED、柔性MicroLED、MicroLED手表
11月16日，2021 TCL华星全球显示生态大会（DTC 2021）在深圳召开。本次DTC 2021大会，TCL华星首次提出屏宇宙的全新概念。在屏宇宙的浩瀚空间中，蕴藏着各种前沿屏显技术，在TCL华星的技术创新推动下，它们还可以不断迭代升级，不断为用户带来极致美好的视觉体验。本次大会除了MLED和OLED产品外，没有对外报道很多MicroLED产品，此次TCL华星带来了很多MicroLED黑科技，在展台上瞬间成为了全场的焦点，并引起业内外人士高度关注。下面就带领大家来看看此次TCL的Micro
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隆利科技获得柔性MiniLED相关发明专利证书
昨（20）日，隆利科技发布公告宣布，公司于2021年7月20日收到由国家知识产权局颁发的一项MiniLED相关发明专利证书。公告显示，该发明是一种关于提升光均匀度MiniLED 背光灯板，可以调整发光效果，提升光的均匀度和光能利用效率，可应用于柔性MiniLED电子设备等方面。隆利科技表示，以上专利为公司自主研发，未来将陆续在公司相关业务中应用。上述专利的取得不会对公司生产经营造成重大影响，但有助于推动自主创新，发挥公司自主知识产权技术优势，完善知识产权保护体系，从而增强公司核心竞争力。值得一提
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台工研院开发柔性透明Micro LED面板
4月22日Touch Taiwan展上，台湾地区工研院开发出“低绕射透明面板结构设计“，大幅降低透明显示器绕射强度，让透明Micro LED显示器上的文字、画面变得更清晰，推升台湾地区在透明Micro LED显示系统与应用上的竞争优势。
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并联和解耦XY柔性定位平台，用于MicroLED面板修复
在微电子封装领域，微卷传质技术已成为大规模显示面 板制造的关键，缺陷修复技术对显示面板的质量控制尤为重 要。 一般来说，这种修复过程需要运动机构以高速和高定位 精度的方式达到和替换缺陷的芯片目标。为了满足MicroLED面板修复的要求，本文介绍了一种用于大行程宏微复合阶段的XY 平行解耦柔性微运动平台。 柔性平台由两对柔性双桥放大机 构引导，两对柔性双桥放大机构在移动平台周围对称分布。 通过S型铰链拼接而成的移动对连接到移动平台上，达到
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研究人员使用石墨烯制造可拆卸的柔性MicroLED器件
德克萨斯大学达拉斯分校的研究人员开发了一种新方法来制造高度灵活的微型LED芯片，这种芯片可以折叠和扭曲。LED是可拆卸的，几乎可以附着在一个表面上。研究人员使用远程外延，在蓝宝石晶体衬底上生长LED晶体，蓝宝石晶体衬底上涂有一层2D石墨烯，这可以防止LED粘附在蓝宝石衬底上。石墨烯不与LED形成任何化学键，这使得LED能够从晶片上剥离。这也意味着，石墨烯涂层的蓝宝石晶片可以多次重复使用。
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浅谈柔性转印技术
I 概述1.1 柔性电子1.1.1 概述柔性电子（Flexible Electronics），又称为塑料电子(PlasticElectronics)、印刷电子(Printed Electronics)、有机电子(Organic Electronics)、聚合体电子(Polymer Electronics)等，是将无机/有机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上的新型电子技术[1]。柔性电子制造的关键包括制造工艺、基板和材料等，其核心是微纳米图案化制造，涉及机械、材料、物理、化
