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MicroLED相关公司苏州汉骅完成数亿元融资
近日，苏州汉骅半导体有限公司（简称“苏州汉骅”）完成数亿元B轮募资，由苏州冠亚领投，弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资。2021年3月，苏州汉骅完成A轮募资，规模超1亿元。由冠亚领投，国家中小企业发展基金（深圳南山）、达亮电子（原隆达全资子公司）、汇琪基金、中新产投等共同投资。图片来源：汉骅半导体官网据悉，苏州汉骅成立于2017年11月，由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石投资人，与海外原创团队三方共同出资1.15亿人民币发起成立。成立以来，苏州汉骅获授权的海内外专利已达34项。资料
