近日，苏州汉骅半导体有限公司（简称“苏州汉骅”）完成数亿元B轮募资，由苏州冠亚领投，弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资。
2021年3月，苏州汉骅完成A轮募资，规模超1亿元。由冠亚领投，国家中小企业发展基金（深圳南山）、达亮电子（原隆达全资子公司）、汇琪基金、中新产投等共同投资。
图片来源：汉骅半导体官网
据悉，苏州汉骅成立于2017年11月，由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石投资人，与海外原创团队三方共同出资1.15亿人民币发起成立。成立以来，苏州汉骅获授权的海内外专利已达34项。
资料显示，苏州汉骅半导体有限公司致力于先进半导体产品的研发与生产，主要产品应用于Micro LED全色显示、UV紫外消毒固化、微流控芯片、功率电子以及其它诸多关键应用场景，驱动各类先进半导体高端领域应用。
据悉，苏州汉骅独有的硅基/蓝宝石基红、绿、蓝全色氮化镓外延技术，可广泛应用于新一代高端显示领域，可在晶圆层实现硅基集成电路与III-V化合物半导体器件的高密度常温混合集成。在光电领域，该技术已实现全色3D IC混合集成，突破微显示瓶颈，带来高亮度、高效率、高品质的Micro LED成像效果。
目前，苏州汉骅已在苏州工业园区核心区域建成约20000平方米厂区、可容纳60台MOCVD设备的配套设施、5000平方米洁净室，年产能约30万片高端氮化镓外延量产产线以及一条6-8寸兼容Micro LED芯片工艺线。
