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  • 芯瑞达拟出资3000万元参设瑞龙电子,推动车载显示业务起量

    芯瑞达于11月21日发布公告,宣布与关联方共同投资1亿元设立安徽瑞龙汽车电子有限公司(以下简称瑞龙电子)。其中,芯瑞达以自有资金出资3,000万元人民币,占股30%;瑞丞贰号基金出资1,000万元人民

  • AR光学显示企业尼卡光学,世瞳微电子相继完成最新一轮融资

    近日,AR光学显示企业尼卡光学、光电传感器芯片企业世瞳微电子相继完成最新一轮融资,加速现有光学显示、光电传感产品的研发,往AR/VR应用市场布局。

  • 沃格光电子公司玻璃基MiniLED背光基板产线投产

    10月25日,沃格光电投资建设的江西德虹显示技术有限公司玻璃基MiniLED背光基板产线正式开通,并在集团总部江西新余举办了一期产线拉通仪式。图片来源:沃格光电据悉,江西德虹显示技术有限公司成立于20

  • TCL电子将成立合营公司,加速AR业务发展

    12月20日,TCL电子控股有限公司(以下简称TCL电子)发布公告,TCL电子与TCL控股订立战略合作协议,成立合营企业。合营企业将主要从事研发、生产及销售AR智能产品,以及提供与智能产品相关的内容、软件及其他服务的业务。公告显示,合资企业的注册资本为1亿元人民币,TCL电子将通过向合营企业注入及转让知识产权的方式出资人民币1999万元,其中包括TCL电子合法及实益拥有的与AR技术有关的51项获登记发明专利的转让,认缴出资比例为19.99%。TCL控股出资人民币8001万元,认缴出资比例为80.

  • 聚焦车用Mini/MicroLED,希达电子与富晟集团达成合作

    9月14日,希达电子与长春一汽富晟集团有限公司签署战略合作框架协议。图片来源:希达电子双方将在Mini/Micro LED集成封装技术在车载数字化照明系统、车内外动态光显系统、绿色工厂智能照明、显示终

  • 三星电子高管谈MicroLED战略重要性

    三星电子公司一位电视高管在柏林IFA展上表示,该公司将继续开发MicroLED技术,以保持其在高端电视市场的领先地位。三星电子视觉显示部副总裁兼未来规划小组组长Chung Kang-il在上周五的媒体吹风会上说:“我们将Micro LED视为未来的战略显示面板。”他补充说:“我们相信,Mirco LED是一种(终极)显示解决方案,可以克服现有大多数显示面板的不足和局限性。”据该公司称,三星的Micro LED显示屏“采用了2,500万个微米大小的 LED,可单独产生光线和色彩”,实现了“顶级质量

  • MiniLED显示器、电子纸广告牌等导入台湾地区书店

    8月24日,台湾地区经济部工业局智慧显示产业跨域合作联盟(SDIA在高雄承风书店举办“智慧零售解决方案成果展”,导入AM MiniLED 软性显示器、电子纸显示广告牌与电子标签等解决方案,有效运用人力,并减少纸张使用,解决零售场域痛点。书店作为文化传承的要角,也渐渐融入科技的力量,为阅读和文化体验带来无限乐趣。台湾地区工业局指出,这次将创新解决方案导入独立书店零售场域,通过显示科技带给顾客创新的体验及服务,也协助书店提升整体营运效率。这次携手方略电子、元太科技展出的技术深具代表性,其中方略电子采

  • TCL电子:2023上半年MiniLED智屏出货量增26.8%

    7月20日消息,TCL电子控股有限公司(简称“TCL电子”)公布了上半年全球出货量数据。目前,TCL电子主营业务包含显示、互联网、创新业务三大板块。在显示板块方面,TCL电子显示业务包含了大、中小尺寸显示产品以及智慧商显产品。总体来看,2023年上半年TCL智屏全球出货量1146万台,同比上升12.9%。其中,受惠消费市场回暖及618促销活动的推动,TCL智屏于2023第二季度中国市场出货量同比增长14.0%,环比增长43.1%。按电视尺寸来看,65英寸的TCL智屏增长幅度较大。TCL电子表示,

  • 奥拓电子推出xR虚拟拍摄天幕屏,优化肤色真实性

    xR虚拟拍摄是一种利用虚拟拍摄技术和LED显示屏来模拟各种场景和背景的拍摄技术,随着近年xR虚拟拍摄技术应用需求不断上升,影视制作团队对LED显示屏质量要求也在不断提高。针对LED屏在xR虚拟拍摄领域的应用问题,奥拓电子推出了最新LED产品。6月2日,奥拓电子宣布推出了一款全新显示打光双重模式天幕系列显示屏SW-RGBW LED,针对xR虚拟拍摄打造,优化虚拟拍摄场景下,演员肤色的真实性。图片来源:奥拓电子据悉,普通的RGB LED显示屏因只能显示红绿蓝三种颜色,而不能调节白光的亮度和色温,导致

  • 聚焦MiniLED等领域,博敏电子扩建项目取得新进展

    据报道,博敏电子新一代信息产业投资扩建项目正在建设宿舍区域,其中A座宿舍楼已经完成封顶,主体厂房施工许可证已经办理完成,正在施工准备中。据了解,该项目于2021年12月动工,占地总面积282.7亩,总建筑面积约42万平方米,计划总投资约30亿元,分两期投资建设。其中,首期拟投资20亿元,用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备;二期拟投资10亿元,用于继续投资和整合旧厂区。项目主要用于多种高端印制电路板的研发和生产,建成投产后可年产高端印制电路板360万平方米。其主要产品为高频高速板、HD

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