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  • 传苹果仍致力于MicroLED技术,并积极寻求供应商

    3月4日消息,据 DigiTimes 报道,尽管近期有消息称苹果搁置了将Micro LED显示屏技术应用于 Apple Watch Ultra 的项目,但苹果仍致力于Micro LED技术。

  • 瞄准MicroLED市场,友达、群创等展开积极布局

    面板双虎今年CES大秀Micro LED车载显示技术,并积极开发多元应用,目标冲刺Micro LED商品化。友达携手富采、錼创打造Micro LED量产供应链,群创也投资了巨量转移等生产设备,面板双虎

  • 瞄准MicroLED,面板双虎友达、群创展开积极布局

    友达首款Micro LED手表面板在2023年底正式量产,宣示Micro LED进入量产元年,未来积极抢攻车载和穿戴装置市场。友达携手富采、錼创打造Micro LED量产供应链,群创也投资了巨量转移等

  • 瞄准MicroLED市场,錼创、富采等台厂积极布局

    LED厂商錼创、富采积极投入Micro LED。友达暨富采董事长彭双浪看好,未来富采Micro LED在车用领域发展空间大;錼创董事长李允立则指出,透明显示技术在未来车用显示器领域至为关键。

  • 看好车用LED市场,富采、錼创等台厂积极布局

    LED厂商富采、錼创、艾笛森、联嘉和宏齐大力投入高利润产品,瞄准车用领域,以期提高明年的营收占比,从而降低消费与照明等传统应用领域景气波动的影响。富采集团持续加强车用产品布局,旗下晶电和隆达均看好本季

  • AR/VR头显蓄势待发,联咏/聚积等IC厂积极抢攻

    面对半导体市场的景气下行,消费性电子产品尚未明显回温之下,台湾地区IC设计厂商力拼新兴应用能增添动能、补足今年营运成长机会,当中元宇宙(metaverse)的AR/VR相关芯片供应链点燃新的机会。头戴装置中需要使用到高效能、低递延的Wi-Fi 7连网规格,而目前联发科的产品也已经推出市场,也有一些小量量产,更像是技术性宣示的意味。瑞昱则要等到2024年才会推出,不过业内表示,Wi-Fi 7实际会有较大的量产时间点将会落在2024年。另外,头戴装置也让人与装置之间的更紧密接触,使得沉浸式体验要求也

  • 苹果VR设备即将亮相,台PCB厂积极跟进

    外媒报导,苹果VR即将正式亮相,这也是苹果继Apple Watch后开发的全新产品类别,也是元宇宙应用的一环,相关的供应链也开始摩拳擦掌,目前台系的PCB厂中,已有部分厂商针对VR装置的硬板、软板以及软硬结合板提供产品,或针对苹果VR已在进行产品的合作设计开发,盼能抢得先机。高阶HDI/软硬结合板华通目前已有高阶HDI的产品供应Meta Oculus的头盔,主要是有两块高阶的HDI,需要12层以上的HDI板,华通已与Oculus合作了二代的产品,由于Oculus占全球VR头盔的6成市占率,华通则

  • 宏齐切入IC封装领域,积极布局Mini/MicroLED技术

    宏齐因大股东久元以IC测试为主力业务,去年半导体大缺,通过久元引介客户,顺利切入IC封装,目前营收占比不到5%,不过公司斥资扩产,预期2022年第二季营收占比上看15%,约当成长三倍以上,IC封装将扮演未来二年成长主力。宏齐30日召开法说会,副总经理庄峰辉表示,明年将投入3亿元新台币(约合人民币6800万)资本支出锁定COB MiniLED及IC封装扩产,未来二年,IC封装将扮演主要的成长动能,对宏齐来说,大股东久元本身就是IC设备及测试厂,去年半导体产能大缺,非一线客户抢不到封装产能,因此宏齐

  • Porotech优化键合制程,积极落实MicroLED量产布局

    Porotech公司,作为MicroLED领域的开创者之一,荣幸受邀参加9月5日举办的「元宇宙趋势 X 技术进化 X 应用革新」论坛,与业界的专家与伙伴,共同探讨Micro LED技术的如何突破现有的瓶颈及落实应用。Porotech在论坛中分享其崭新的技术——DPT®(动态像素调整),以及如何使用Wafer to wafer键合技术,实现高良率、低成本的全彩Micro LED的量产商业化目标,真正将Micro LED带入每个人的生活中。Micro LED现身至今,其优异性能被誉为次世代显示新星。

  • 新型车载显示技术快速发展,奇景、联咏等积极布局

    由于汽车内更大型、全景、互动式和直觉显示体验的需求提升,不论车用中控面板、副驾面板、甚至乘客端面板导入数量全面成长,座舱内使用面板面积越来越大,推升车用需求不坠。其中,智能座舱加速人机界面显示屏幕规格升级,车用屏幕显示技术将为各家厂商的兵家必争之地,奇景光电、联咏、敦泰等驱动IC公司,布局车用已久,在时值消费性电子疲软,提供业绩支撑。随着智慧座舱多元应用商机,面板显示技术持续升级,在软硬件整合基础下,整合车内仪表板、智慧车载系统(如GPS、高精地图等),与车内娱乐系统,将对面板驱动IC用量呈倍数

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