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  • 士兰微、维信诺等6家企业发布第三季度业绩

    近日,士兰微、维信诺等6家LED相关企业发布第三季度业绩。其中海目星实现净利润增长超30倍。士兰微第三季度,士兰微营收为20.59亿元,同比增长7.63%,归母净利润为1.75亿元,同比降41.01%。前三季度,士兰微实现营收为62.44亿元,同比增长19.58%;归母净利润为7.74亿元,同比增长6.43%。士兰微表示,第三季度在IPM 智能功率模块、MEMS 传感器、PoE 电路等产品带动下,公司电路和器件成品营收保持较快速增长。受疫情影响,订单不足,子公司士兰明芯的LED 芯片生产线产能利

  • 聚焦第三代半导体,东莞发布产业集群行动计划

    近日,东莞市发改委正式发布《东莞市发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2022-2025年)》(以下简称“计划”)。到2025年,东莞市集成电路产业营业收入超800亿元,力争达到1000亿元,并建成华南地区第三代半导体材料及应用创新重要基地,并在封装测试、芯片设计和第三代半导体等细分领域实现国产化替代等具体目标。图片来源:东莞市发改委近年来,东莞在集成电路研发设计、封装测试和第三代半导体等领域集聚了一批企业,形成了一定的产业规模。目前全市拥有涉及半导体及集成电路研发、生产与销售的企业

  • 江苏省印发“十四五”专项规划,加快发展第三代半导体等领域

    近日,《江苏省“十四五”高新技术产业发展专项规划》印发,提出到2025年,十大支柱高新技术产业集群形成具有更强创新力、更高附加值、更具自主性的创新链产业链,十大新兴高新技术产业集群融合化、生态化、国际化发展优势更加明显。将聚焦前瞻性和先导性,面向现代化经济体系的赋能技术,培育发展人工智能、量子信息、区块链与大数据、第三代半导体、未来网络通信、下一代物联网、先进碳材料、纳米新材料、智能制造、航空航天与深海深地等十大新兴产业,构筑引领型发展新优势。第三代半导体产业方面,抓住第三代半导体材料技术加速兴

  • 河南拟打造2万亿级材料产业,涵盖Mini/MicroLED与第三代半导体

    7月26日,河南省发布《关于印发河南省加快材料产业优势再造换道领跑行动计划(2022-2025年)》(以下简称"行动计划"),将在河南省打造以新材料为支撑的2万亿级材料产业,加快当地材料产业转型提质。图片来源:河南省人民政府行动计划提到,目标到2025年,河南省将基本实现全省材料产业优势再造、换道领跑和绿色低碳转型,成为全国重要的材料创新高地和先进材料基地,新材料产业产值突破1万亿元,占材料产业的比重超过50%,材料产业总产值达到2万亿元。为此,河南省将重点转型提升先进钢铁材

  • 国家第三代半导体技术创新中心分中心落地太原

    近日,国家第三代半导体技术创新中心(山西)推进会在太原第一实验室召开,山西省政府、太原市政府、长治市政府、以及中北大学、中科潞安、中电科二等共建单位参加会议。图片来源:中北大学据悉,科技部围绕国家重大区域发展战略部署,在全国布局国家第三代半导体技术创新中心深圳、南京、苏州、北京、山西、湖南6个分中心,山西平台作为国创中心六大平台的重要一环,对建立健全国家半导体技术创新体系,推动山西省半导体产业发展具有重要作用。中北大学相关负责人表示,将立足自身优势资源,在本次国创中心建设中,配合牵头单位拓展第三

  • 总投资10亿元,元旭第三代半导体显示芯片项目签约天津

    4月9日,天津滨海新区重点招商项目云签约活动举行。活动共有82个重点项目签约,签约项目投资总额约580亿元。其中,元旭半导体科技股份有限公司(以下简称:元旭半导体)拟在天津高新区设立全资子公司作为项目主体,新建第三代半导体高端显示芯片研发中心和垂直整合制造工厂。项目总投资10亿元,达产后年产值不低于10亿元。据悉,元旭半导体成立于2014年5月,是一家从事半导体光电材料和芯片产品研发、生产、销售的高新技术企业。公司以第三代半导体芯片系统设计、纳米半导体微结构技术、先进封装技术等技术为依托,业务范

  • 第三代半导体助力Micro LED应用加速落地

           自Micro LED被视为显示领域一项颠覆性技术以来,苹果、三星、利亚德等国内外龙头厂商相继按下快进键,但在晶圆波长一致性和峰移等问题上普遍面临困难。       传统的氮化镓基蓝、绿光LED芯片在电流变化时易产生色彩偏移。由于Micro LED画面有很高的对比度,且需要频繁转换应用场景,过程中较大幅度的驱动电流变化,带来严重的峰移问题。       此外,Mic

  • 博蓝特第三代半导体项目开工,用于Mini/Micro LED显示技术

    近日,博蓝特第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工。2019年12月2日,浙江博蓝特半导体科技股份有限公司与浙江金华开发区开发区签署项目投资协议。该项目计划总投资10亿元,在金华开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目。项目全部建成后预计每年新增营收12.5亿元,新增纳税1.18亿元,新增就业岗位500个。金华开发区发布指出,第三代半导体碳化硅项目符合国家新基建政策,应用于5G 、工业互联、特高压