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K&S展出雷射Mini/MicroLED芯片转移系统
全球打线封装机台龙头库力索法（K&S）于SEMICON Taiwan 2023首度展示LUMINEX雷射Mini/Micro LED芯片转移系统。被问到MiniLED和Micro LED后市看法，K&S执行副总裁张赞彬透露，目前MiniLED产业发展的确有些往后，不是没有需求，由于前两年进展太快，目前还在吸收，但OLED还是会到极限，显示目标还是会往Mini/Micro LED发展。其中，作为雷射Mini/Micro LED芯片转移解决方案，LUMINEX专为小芯片、高精度、高产
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芯格诺MiniLED背光驱动芯片通过AEC-Q100车规级认证
9月4日，北京芯格诺微电子有限公司（以下简称“芯格诺”）在其公众号上宣布，其自主研发的AM MiniLED背光驱动芯片（型号XP7008Q）通过AEC-Q100车规级可靠性认证，成为该品类中首个通过此认证的产品。图片来源：芯格诺公众号资料显示，芯格诺成立于2020年，注册资本1794.85万元，公司主营驱动芯片产品，主要应用于无刷直流电机、MiniLED背光驱动、高性能数字电源等领域。在MiniLED背光驱动领域，芯格诺采用混合信号智能背光驱动XIBL技术打造了AM有源驱动芯片、PM行列扫描芯片
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武汉大学在深紫外和全光谱LED芯片取得新进展
近日，光学领域权威期刊Laser & Photonics Reviews（《激光与光子学评论》，影响因子:11）刊发了我校动力与机械学院周圣军教授团队在发光二极管（Light-emitting Diodes，LEDs）芯片研究领域的最新研究成果。1.大功率AlGaN基超薄隧道结深紫外LED芯片随着联合国通过《水俣公约》，汞灯的生产和使用逐渐受到限制，发展替代传统气态汞灯的新型深紫外光源成为迫切需求。与传统汞灯相比，发光波长在210 nm-300 nm之间的AlGaN基深紫外LED芯片具有
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华灿光电Micro LED技术专利获授权，可提升芯片键合强度
天眼查官网显示，华灿光电的“微型发光二极管芯片及其制备方法”专利已获得授权，授权公告日为6月9日，授权公告号为CN114388672B，该专利能够提升芯片键合强度，使键合层与基板和外延结构的连接更紧密，提高芯片的可靠性。据专利文件介绍，微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)芯片通常包括基板、外延结构、第一电极和第二电极，外延结构层叠于基板的表面，第一电极和第二电极位于外延结构上远离基板的表面，且分别与外延结构中的p型层和n型层相连。通常在将外延
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诺瓦星云Mini/Micro LED高速接口芯片成功量产应用
5月31日，诺瓦星云宣布，公司面向Mini/Micro LED应用的高速接口芯片TBS614实现量产应用，这是诺瓦星云继实现MLED显示专用控制芯片ASIC量产应用后，再一次在Mini/Micro LED领域实现的关键突破。TBS614（图片来源：诺瓦星云）据诺瓦星云介绍，TBS614高速接口芯片，是专为LED显示设计的接口转换芯片，可大幅减少内部信号线，让显示屏内部更简洁，系统更稳定，更易于功能扩展。芯片采用CDR传输方式，可有效提升数据传输速度和稳定性，降低数据传输过程中的EMI辐射。芯片还
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思坦科技推出Micro LED驱动芯片, 面向XR设备应用
5月12日，在第十三届"松山湖中国IC创新高峰论坛"上，思坦科技发布了面向AR/XR的国产Micro LED硅基显示驱动芯片SMD013G1W002。思坦科技介绍，这是一款硅基CMOS驱动芯片，该产品达到了业内产品中最高的10000 PPI的驱动IC设计，并首次实现0.13英寸超小像素间距的Micro LED，这款高度集成的多功能驱动IC能够满足当前主流可穿戴市场的高需求。思坦科技还表示，目前公司的高性能Micro LED驱动芯片包含了以下特点：硅基Micro LED有源驱动
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錼创Micro LED芯片持续量产，将根据市场变化调高产能
Micro LED领导厂商錼创科技12日公告2023年第一季财报，营收 9,706万元（新台币，下同），税前净损1.52亿元，归属母公司业主净损1.52亿元，每股损失1.42元。錼创董事长李允立先前在Touch Taiwan记者会上提到，Micro LED是台湾地区非做不可的事，中国大陆成长速度过快，台湾地区必须找寻OLED下一个世代的显示技术。他预期，Micro LED今年成本会比去年再下降40-50%，而今年营收相较去年仍呈倍数成长。李允立指出，Micro LED的出现对许多没参与到的面板厂
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艾迈斯欧司朗LED芯片封装项目等签约江苏无锡
“无锡高新区在线”消息显示，5月4-12日，江苏无锡代表团出访新加坡、韩国、日本三国，开展经贸文化交流系列活动，首站来到新加坡。此次经贸文化交流中，高新区与艾迈斯欧司朗举行高功率LED芯片封装及全球研发中心项目签约。图片来源：无锡高新区在线据悉，艾迈斯欧司朗的合并动作在2021年3月完成，由艾迈斯半导体和欧司朗两家光学解决方案企业联手打造。艾迈斯欧司朗在全球拥有超过40个研发基地，遍布德国、奥地利、新加坡、马来西亚、中国等多个国家和地区。目前，Aldo Kamper正式就任艾迈斯欧司朗执行长。合
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艾斯谱光电MiniLED芯片封装等项目签约落地
4月18日，淮阴（深圳）科技创新招商推介会在深圳成功举办。活动现场举行签约仪式，广东艾斯谱光电科技有限公司（以下简称“艾斯谱光电”）、迪视泰光电科技有限公司、清华大学龙岗水稻研究院等四个批次12个项目成功签约。其中，艾斯谱光电拟在淮安高新区投资建设艾斯谱淮安MiniLED芯片封装以及透明显示屏项目。项目全部达产后预计可实现年产值20亿元、税收1亿元。资料显示，艾斯谱光电成立于2020年3月，总部位于松山湖，拥有惠州和东莞两大生产基地，专注于传统LED/MiniLED背光模组和LED透明屏等产品，
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显示驱动芯片添新军，新相微即将上市
4月4日，证监会发布关于同意上海新相微电子股份有限公司（以下简称：新相微）首次公开发行股票注册的批复，同意公司首次公开发行股票的注册申请。产品适配TFT-LCD和AMOLED显示技术据了解，新相微主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售，致力于提供完整的显示芯片系统解决方案，产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片，覆盖了各终端应用领域的全尺寸显示面板，适配当前主流的TFT-LCD和AMOLED显示技术。其中，整合型显示芯片广泛应用于以智能穿戴和手机为代表的移动智能终端
