近年来，Mini/Micro LED技术异军突起，目前正呈现出蓬勃发展态势。为加大对Mini/Micro LED的布局，聚灿光电于6月21日发布向特定对象发行A股股票的预案。8月24日，这一项目正式获得深交所创业板的受理。
募集资金扩大产能，两度加码Mini/Micro LED
MiniLED作为LED的前沿技术，需要一定的时间培育应用范围、扩大市场空间，基于此，聚灿光电希望通过再融资的方式，为未来的市场储备产能和技术。
聚灿光电本次向特定对象发行A股股票拟募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后全部用于Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目。
据悉，Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目位于聚灿宿迁现有厂区内，主要生产MiniLED芯片。项目主要建设内容包括厂房建设、购置生产MiniLED芯片所需设备等，项目建成后形成年产720万片MiniLED芯片产能。
根据项目建设进度和公司的生产经营经验，聚灿光电预计项目建设及运营周期内，第一年生产负荷为设计生产能力的10%，第二年达到50%，第三年达到85%，第四年及以后各年达到100%。
事实上，Mini/Micro LED一直是聚灿光电重要的技术储备，而本次募资则是聚灿光电第二次加码Mini/Micro LED。据悉，在2021年5月，聚灿光电成功向社会公开发行A股，募集资金7.02亿元，主要用于研发和制造包含Mini/Micro LED、车用照明、高功率LED等在内的高端LED芯片产品。
该项目规划新增蓝绿光LED芯片950万片/年产能，其中，蓝绿光LED芯片828万片/年，MiniLED芯片120万片/年。
此次再度募资投入对Mini/Micro LED的产能扩张，将有助于聚灿光电在调整产品结构、拓展渠道和升级技术等方面的发展战略的稳步落实，有助于公司加速对业务领域的全方位布局，加强公司在Mini/Micro LED芯片领域的技术优势。
Mini/Micro LED全产业链入局，行业发展如火如荼
经过几年的耕耘与沉淀，Mini/Micro LED新型显示技术已取得了关键性的突破，电视、显示器、平板、可穿戴、车载等基于新型显示技术的终端已经开始频繁走进大众的视野。而终端的活跃又给了产业链更大的信心，各大厂商纷纷加大布局。
在设备端，凯格精机的固晶机、印刷机和点胶机等设备已在MiniLED以及COB技术领域形成良好的布局；欣奕华中小尺寸MiniLED量产用巨量转移设备于近日出货交付；普创先进半导体产业化项目于8月2日正式动工，项目主要从事包括MiniLED封装在内的高端半导体设备的生产；德龙激光正在与头部厂家合作开发Micro LED设备。
此外，华为在近日新增多项专利技术，其中包括一项名为“芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头”的专利。该专利提供了一种Micro LED芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头，显示华为正在发力Micro LED。
在芯片端，晶电、三安、华灿、兆驰、乾照、澳洋顺昌等LED芯片上市企业均在规划新的产能扩张计划。其中，华灿分别在今年的1月和6月宣布Mini/Micro LED项目立项；兆驰股份3月宣布在南昌高新区投资建设MiniLED芯片及RGB小间距LED显示模组项目。
而在封装端，兆驰股份、木林森、鸿利智汇、国星光电、聚飞光电、瑞丰光电等先后实现Mini/Micro LED的量产，并在终端产品中得到广泛应用。
总体而言，LED全产业链正在持续调整产品结构，未来，对Mini/Micro LED的技术及产能储备将逐渐成为衡量相关企业综合实力的重要指标之一。同时，随着Mini/Micro LED终端产品的推广，产业链企业有望充分享受这一“红利”。
