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Mini/MicroLED激光切割设备技术难度大,未来市场前景广阔
Mini/Micro LED激光切割设备技术难度大 未来市场前景广阔激光切割是利用高能激光束对工件表面进行照射使其局部熔化、气化达到切割目的。在LED显示产业中，LED芯片需要利用激光切割设备进行切割。以氮化镓芯片为例，其氮化镓材料需要在蓝宝石衬底上生长得到，蓝宝石机械强度高、耐磨、耐刮擦、透光性好、高温稳定性优，以蓝宝石为衬底的外延生长技术成熟，因此蓝宝石成为LED芯片重要的衬底材料，但蓝宝石质地坚硬，在自然界中仅次于金刚石，利用激光切割设备才可以精准且快速的实现切割。 &n
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Micro LED技术量产难度大，今年或成元年？
Micro LED技术是一项新的显示技术，色彩画质超出液晶显示技术一大截，目前尚未普及，不过最近一年来展露峥嵘的，从最近的一些信息来看，似乎2020年会成为Micro LED电视元年了。Micro LED通俗讲就是LED的微缩化和矩阵化技术。将LED（发光二极管）背光源进行薄膜化、微小化、阵列化，可以让LED单元小于50微米，与OLED一样能够实现每个像素单独定制，单独驱动发光（自发光）。它具有高亮度（可达1000nit）、发光效率高节能、高对比度、响应快、更长的使用寿命、自发光无需背光源、高色
