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  • 启云科技携手友达推出MiniLED智慧3D裸眼AR互动机

    智慧显示技术持续更新,AR、VR等技术更改变使用者体验。新创启云科技结盟友达光电,14日在台湾地区最富盛名的六福村主题游乐园推出“智慧3D裸眼AR互动机器人”产品,展示智慧显示跨域的3D Picbot

  • 抢攻智能医疗,群创光电布局3D显示等技术

    群创光电11月30日于2023中国台湾医疗科技展宣布与两大医院合作,于AI医疗检测与智能化医用产品上大秀技术力。群创总经理杨柱祥看好传统医疗迈向现代精准医疗的进程,群创在3D显示、AI 智慧诊断、智能

  • 联想发布全球首款27英寸4K裸眼3D显示器

    近日,联想公司在ThinkVision和ThinkCentre 20周年纪念活动上发布了全球首款27英寸4K裸眼3D显示器,预售价为19999元。这款名为ThinkVision 27 3D的显示器是全

  • 中国科大在基于圆偏振发光的柔性3D显示研究中取得新进展

    柔性3D显示在下一代可穿戴、智能电子科技领域具有重要意义。近日,中国科学技术大学庄涛涛研究员课题组和俞书宏院士研究团队在可打印的手性圆偏振发光材料及其柔性3D图像显示应用方面取得重要进展。

  • 德国设备商3D-Micromac获得MicroLED激光剥离系统订单

    11月7日,德国激光微加工及卷绕式激光系统供应商3D-Micromac宣布获得光学解决方案提供商的订单,将向对方供应多台microMIRA™激光剥离(Laser Lift-Off,LLO)系统,安装在该客户亚洲LED芯片工厂的试产线和生产线上,用于Micro LED器件的生产。microMIRA™激光剥离系统众所周知,Micro LED生产制程至今仍面临一些技术挑战,其中一个关键的难点就是Micro LED巨量转移技术,而激光剥离技术已被视作一项较有潜力的解决方案,不少设备厂商近两年均在积极地开

  • 纵维立方携手JBD共同开发首款消费级MicroLED 3D打印机

    近日,专注于桌面级光固化3D打印技术的创新企业纵维立方携Micro-LED微显示器优秀制造商JBD共同开发全球首款消费级Micro-LED 3D打印机。据悉,该打印机使用JBD的0.13”紫外(UV) Micro-LED自发光微显示屏,并搭载JBD最新的可调焦光引擎,引擎尺寸仅0.3CC。精巧的光模组为打印机的设计带来极大的灵活性,为便携式“桌面级”3D打印机带来了更极致的体验。该产品最高打印精度可以达到10μm、整机功率只有6W、寿命可以达到2万小时以上,且成本极具竞争力。这款Micro-LE

  • 群创光电将携VR显示器/裸眼3D等亮相SID 2022

    群创光电将于本月10-12日参加在美国圣荷西(San Jose)举办的全球显示技术盛会2022 SID显示周 (Display Week 2022)。本次展会,群创将以Driving the Next为展览主轴,从营造立体沉浸感的VR、裸眼N3D显示器到智慧车载、智慧防窥显示器等,通过一系列前瞻技术与创新产品,抢搭元宇宙概念列车,把握虚实整合时代新契机。顺应元宇宙蓬勃发展,群创通过裸眼N3D技术,突破屏幕只能显示2D画面限制,推出多人用裸眼N3D显示器,无需穿戴装置,多人观看、长时间不晕眩,以3

  • 索尼8K曲面MicroLED显示屏落地,助力3D模拟应用

    据外媒报道,美国航空航天领域的大型政府承包商安装了Sony的8K曲面Crystal LED显示屏,面积为9.7m x 2.7m(32英尺x9英尺),用途是航空航天的3D模拟应用,显示内容包括内部和外部设计简报。据悉,这个Micro LED显示屏项目是Sony与Mechdyne的合作成果。Mechdyne是美国一家在虚拟现实软件领域处于领先地位的公司,提供交互的3D可视化解决方案。在本次项目中,Mechdyne提供设计、集成及虚拟现实专业知识,完成了显示屏的安装工作。    &

  • 打破MicroLED巨量转移瓶颈!3D-Micromac借助MicroCETI™快速实现转移

    2021美国东部时间5月12日,3D-Micromac AG推出MicroCETI™-The第一个激光微加工平台。由于MicroLED的制造过程比LCD和OLED的制造过程要复杂得多,并且在MicroLED可以在大众市场上容易获得之前,必须克服数项技术难题。

  • 基于EFB技术,这家公司开发出3D Micro LED显示产品

    OKI运用自主研发的“EFB(Epi Film Bonding,以下简称为EFB)”技术实现了3D Micro LED显示。该EFB技术为OKI为LED打印机的打印头自主研发的一项技术,并且于2006年量产。OKI运用EFB技术实现的RGB LED芯片的显示屏图(图片来源:limo)此技术是将不同种材料相粘合的技术,它仅剥离晶圆上形成的LED发光层的薄膜部分(外延层),并利用EFB技术,在驱动IC上分别压合LED的RGB(红绿蓝)发光层,并进行贴合,获得了全彩单片成型的3D Micro LED显