OKI运用自主研发的“EFB（Epi Film Bonding，以下简称为EFB）”技术实现了3D Micro LED显示。该EFB技术为OKI为LED打印机的打印头自主研发的一项技术，并且于2006年量产。
OKI运用EFB技术实现的RGB LED芯片的显示屏图（图片来源：limo）
此技术是将不同种材料相粘合的技术，它仅剥离晶圆上形成的LED发光层的薄膜部分（外延层），并利用EFB技术，在驱动IC上分别压合LED的RGB（红绿蓝）发光层，并进行贴合，获得了全彩单片成型的3D Micro LED显示屏，成功验证了“3D-EFB”技术。芯片制程工序在贴合外延层之后进行，且对RGB的每个发光层重复此过程。
据悉，该打印机的所打印的LED发光波长为750nm-800nm左右的红色AlGaAs。截至目前，OKI打印头出货量累计搭5亿个（按A4尺寸的打印头换算，约为2000万个），且没有出现诸如脱膜等不良问题。
为将1英寸以下的单片成型Micro LED应用于AR智能眼镜、智能手表，英国的Plessey Semiconductors、香港的北大青鸟等公司都在致力于研发工作。然而，仅有夏普研发的0.38英寸1053ppi产品实现了全彩。
夏普的0.38英寸产品彩用的量子点转换蓝色LED方案，用以实现全彩，而OKI是全球第一个将单独制作的RGB芯片整个起来，实现全彩的企业。OKI计划还在2021年春季采用3D-EFB技术，试做单片成型的Micro LED雏形。目标是0.7英寸（芯片尺寸8μm、1600ppi）和0.3英寸（芯片尺寸2μm、4200pppi），且二者像素都为960×RGB×540，OKI还计划将辉度提高至1万cd/㎡以上。
来源：译自limo
