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Avicena展示MicroLED基收发器 IC，带宽达到1Tbps
近日，美国Micro LED基芯片到芯片光学互连技术开发商Avicena，展示了全球首款采用 16nm FinFET CMOS工艺打造的Micro LED基收发器IC，带宽达到1Tbps。 该公司表示
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Avicena与ams OSRAM达成合作，量产光互连用MicroLED
随着ChatGPT热度持续上升，基于算力、大数据、深度学习为基础的人工智能应用受到越来越多的关注。而Micro LED作为LED行业最领先的显示技术，如何能与大火的人工智能领域产生联系？这家企业给出了答案。3月6日，美国Micro LED基芯片到芯片光学互连技术厂商 Avicena宣布与ams OSRAM达成合作，以量产应用于LightBundle™通信架构技术的GaN Micro LED阵列。Avicena表示，由于ChatGPT、DALL-E、自动驾驶汽车训练等人工智能、高性能计算软件与应用
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三星参投企业Avicena收购glō的MicroLED工厂
10月18日，美国Micro LED基芯片到芯片光学互连技术开发商Avicena宣布，已完成收购美国量子点发光材料和技术供应商Nanosys的GaN基Micro LED制造工厂及相关的工程团队。据了解，该Micro LED工厂此前的所有者是瑞典Micro LED显示技术商glō，该公司在开发Micro LED显示器方面投资了超2亿美金，其中很大一部分资金用于扩大Micro LED制造力，涵盖Micro LED外延、器件及转移等技术。彼时，其在Micro LED领域的合作伙伴包括京瓷（Kyocer
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MicroLED光学互连技术开发商Avicena获2500万美元融资
8月2日，基于MicroLED的芯片到芯片光学互连技术厂商 Avicena宣布，公司已从三星催化基金、美光创投、Cerberus资本管理公司、Clear创投获得2500万美元的A轮融资，资金将用于开发基于Avicena光子计算机接口（I/O）解决方案的产品。资料显示，Avicena是一家位于美国加利福尼亚州的私营公司，致力于开发基于 MircoLED 的超低能量光链路技术LightBundle™，具备高带宽密度和能源效率，可应用于高性能计算系统（HPC）、人工智能（AI）/机器学习（ML）和分离
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基于MicroLED的超低能耗光学互连技术，AvicenaTech Corp与Lumileds 合作展示
位于加利福尼亚州AvicenaTech Corp. 在圣迭戈举行的光纤通信 (OFC) 会议上 Lumileds 合作展示基于 microLED 的 LightBundle芯片到芯片互连技术，具有卓越的能效和带宽密度。互连已成为现代计算和网络系统的关键瓶颈。高度可变的工作负载正在推动密集互连、异构、软件定义的 XPU 集群、硬件加速器和高性能共享内存的发展。爆炸式增长的人工智能 (AI)/机器学习 (ML) 和高性能计算 (HPC) 工作负载正在加速对具有超低功耗、超高带宽密度和低延迟的互连的需
