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三安光电MiniLED芯片已批量供货三星！
近日，三安光电、聚飞光电、兆驰股份、利亚德及奥拓电子等多家厂商不约而同披露了关于Mini LED产品的最新进展，简单汇总如下：三安光电MiniLED芯片已批量供货三星昨（7）日，三安光电在投资者互动平台上透露，公司目前MiniLED芯片已经批量供货三星，其他客户有的在验证阶段，有的少量供货。聚飞光电MiniLED目前处于批量供货阶段MiniLED是聚飞光电拓展的一项新业务。近日，聚飞光电在参加投资者关系活动中表示，公司的MiniLED模组采用COB或COG两种方案，相关产品目前处于批量供货阶段。
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亿光去年获利稳定成长,今年重点产品将包括MiniLED及UV系列新品等
台LED封装大厂亿光去年获利稳定成长，毛利率提升约1个百分点至24.46%，净利8.22亿元（新台币，下同）年增约3.67%，2019年EPS 1.86元优于前年的1.8元，24日董事会通过去年度盈余分配每股现金股利1.4元，以今日盘中股价24.3元计，殖利率约5.76%。 去年亿光受到LED跌价影响，营收降至209.66亿元、年减约13%，受惠公司致力调整产品组合，发展高阶产品，2019年整体毛利率提升至24%之上，也助益2019
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外媒：苹果更期望中型尺寸设备采用miniLED面板
3月23日消息，据国外媒体报道，在2017年秋季推出采用OLED屏幕的iPhone X之后，外界也期待苹果更多的硬件产品采用更轻薄、亮度更高、功耗更低、清晰度更高的OLED屏幕。但外媒最新的报道显示，在中型尺寸的设备方面，苹果期望采用的不是OLED屏幕，而是mini LED屏幕。外媒的报道显示，苹果将在今年四季度推出采用mini LED背光面板的iPad Pro，由于苹果将推出采用mini LED的iPad Pro，相关供应商也在加大mini LED面板的出货量，他们的产能在今年二季度预计将环比
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完成Pre-B轮4000万融资！这家国内企业开发了MiniLED巨量转移设备
近日，半导体装备公司普莱信智能正式对外宣布完成Pre-B轮4000万人民币融资，由蓝图创投领投，老股东云启资本跟投。普莱信智能成立于2017年。据蓝图创投官方消息，普莱信智能是一家技术平台型的高端装备公司、拥有完全自主开发的，包括运动控制器，直线电机及伺服驱动器在内的底层核心技术平台，公司在自有平台基础上，开发了半导体封装设备，高精密绕线设备两大产品线，其中8英寸，12英寸IC级固晶机，已经在芯片封装行业开始批量使用，填补了国产直线式IC级固晶机的空白，开发的MiniLED巨量转移设备，已经和中
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MiniLED爆发期在即，华腾/标谱/K&S/ASM等设备厂已就位!
2019年，随着技术的进一步成熟和相关激励政策的推动，MiniLED发展全速推进，市场迎来增长高潮期，整个产业链的厂商纷纷加码布局，竞相角逐。从相关厂商在2019年下半年的发展成果来看，MiniLED将于2020年大规模放量。作为首要环节，点测分选、巨量转移、返修机及沉积等设备发挥着关键性作用，此环节涉及的速度、精度及良率等技术问题直接影响着决定MiniLED大规模商用化的成本问题。平时，大众的注意力主要集中在芯片、封装及应用端等，而常常忽略了重要的设备环节。在MiniLED制程中，设备是基础，
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台媒：MiniLED屏幕的iPad Pro依然在计划中
根据台湾媒体 DigiTimes 的报道，苹果仍计划在今年晚些时候推出配备 MiniLED 屏幕的 12.9 英寸 iPad Pro。据报道，苹果更倾向于在这款 iPad Pro 中使用 MiniLED 而不是 OLED，并将于 2020 年第四季度推出。该报道强调苹果渴望采用MiniLED 技术，该技术允许更薄更轻的产品设计，同时提供与最新 iPhone 所使用的 OLED 屏幕相同的许多优点，包括良好的广色域性能，高对比度和动态范围，以及局部调光，以呈现更纯正的黑色。业内消息人士称，随着苹果
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MiniLED规模应用加速！多家台湾公司新改建生产线
近日，晶元光电、隆达电子、联合光电、亿光电子和宏齐科技等多家台湾LED厂商都在改造或新建生产线，计划将产品升级为MiniLED元件。产品主要包括Mini LED 芯片、细节距显示器及背光单元。知情人士指出，晶元光电（Epistar）有60%的LED晶圆生产能力在台湾，剩余40%在大陆。至于LED芯片生产能力，则是40%在台湾，60%在大陆。此次晶元光电计划把其台湾LED芯片生产线全部改造。从2020年第四季度起，将投资35亿元新台币（约合1.16亿美元，8亿人民币），将95%的原蓝光LED芯片生
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从MiniLED到MicroLED，封装形态、发光材料和驱动IC怎样变？
以往我们关注MicroLED，视线往往绕不开“巨量转移”这个老大难的话题，今天不如跳出芯片的束缚，站在LED微缩化的路径上讨论这个问题，看一看从MiniLED到MicroLED，封装形态、发光材料以及驱动IC都将做出哪些适应性的变化？毕竟，当我们跨入MicroLED门槛，关键技术的变化将带来整个供应链重新洗牌，哪些会成为主流？哪些又会淡出我们的视野？跟随行家目光一起洞察未来。1从小间距到MicroLED，封装产品形态会出现哪些变化？邵鹏睿 | 显示屏行家晶台股份技术总监站在封装的角度，
